[发明专利]多芯组陶瓷电容器

权利要求书

1.一种多芯组陶瓷电容器，包括包裹体，其特征在于，所述包裹体内设置有多组陶瓷芯片，多组所述陶瓷芯片通过第一连接板串联连接，所述包裹体内腔的两侧分别设置有第二连接板与第三连接板，多组所述陶瓷芯片通过所述第二连接板与所述第三连接板并联连接，所述第二连接板与所述第三连接板的端部分别焊接固定有第一引出片与第二引出片，所述陶瓷芯片包括最外部的绝缘层，所述绝缘层的内部设置有陶瓷体，所述陶瓷体的两侧均固定连接有电极体，所述电极体的端部焊接固定有两个引出线，相邻两组所述陶瓷芯片之间、所述包裹体内壁与所述陶瓷芯片之间均设置有阻隔层；

所述陶瓷芯片制备的方法步骤如下：

S1、将介质浆料通过印刷机在载板上进行印刷，使其形成一层均匀的介质薄层并在印刷后将介质薄膜放置于热风区干燥，干燥温度为230-400℃，反复印刷50-150次，形成底层介质保护层；

S2、在底层介质保护层表面进行介质与陶瓷内电极、陶瓷外电极的交替叠层印刷，反复80-120层；

S3、将S2制得的材料重复S1的操作，干燥温度为230-400℃，反复印刷50-150次；

S4、将工序S1、S2、S3中形成的厚膜连同其承载板一起，放置于高精度数控打孔成形机规定的位置上，按图纸规定的尺寸进行打孔并切割外形；

S5、从承载板上取下成型完成的芯片产品，放入排胶炉中进行排胶，排胶完成的芯片进行高温烧结处理、印刷保护漆、镀金处理；

S6、在电容器芯片上下两面按设计图纸要求印刷绝缘防腐纳米复合陶瓷涂料形成绝缘层，完成陶瓷芯片制备。

2.根据权利要求1所述的多芯组陶瓷电容器，其特征在于，所述阻隔层为环氧树脂阻隔层。

3.根据权利要求1所述的多芯组陶瓷电容器，其特征在于，所述第一引出片与所述第二引出片均为铜片。

4.根据权利要求1所述的多芯组陶瓷电容器，其特征在于，所述第一连接板、所述第二连接板、所述第三连接板均为铁镍合金板。

5.根据权利要求1所述的多芯组陶瓷电容器，其特征在于，所述包裹体的内部在所述第一引出片与所述第二引出片处均设置有密封体。

6.根据权利要求1所述的多芯组陶瓷电容器，其特征在于，所述包裹体为不锈钢包裹体。

7.根据权利要求1所述的多芯组陶瓷电容器，其特征在于，所述第一引出片与所述第二引出片的端部具有安装端。