[发明专利]一种三氧化钨气敏薄膜的制备方法在审

专利信息
申请号: 202011412747.X 申请日: 2020-12-02
公开(公告)号: CN112557460A 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 刘皓;徐瑶华;张晓;赵文瑞;明安杰 申请(专利权)人: 有研工程技术研究院有限公司
主分类号: G01N27/12 分类号: G01N27/12
代理公司: 中国有色金属工业专利中心 11028 代理人: 范威
地址: 101407 北京市怀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 氧化钨 薄膜 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种三氧化钨气敏薄膜的制备方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:

(1)将带有氧化层的硅基片置于氟化铵、氢氟酸及去离子水的混合溶液中静置一段时间,将静置后的硅基片在去离子水中超声清洗,之后用氮气吹干;

(2)以三氧化钨为靶材,以氩气作为工作气体,采用掠射角磁控溅射在经步骤(1)得到的硅基片表面沉积三氧化钨薄膜;

(3)将经步骤(2)得到的三氧化钨薄膜置于马弗炉中进行热处理。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中硅基片的氧化层厚度为500nm~2000nm。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中混合溶液中氟化铵的质量百分比为15%~20%,氢氟酸的质量百分比为1%~3%。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中静置时间为5min~10min,静置时混合溶液温度为5℃~15℃,超声清洗时间为10~15min。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中硅基片平面法线与靶材平面法线之间形成的掠射角为75°~85°,溅射压强为0.1~0.5Pa,溅射功率为50~200W,溅射时间为10~60min。

6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(3)中热处理温度为400℃~500℃,热处理时间为1~4h。

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