[发明专利]一种三氧化钨气敏薄膜的制备方法在审
申请号: | 202011412747.X | 申请日: | 2020-12-02 |
公开(公告)号: | CN112557460A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 刘皓;徐瑶华;张晓;赵文瑞;明安杰 | 申请(专利权)人: | 有研工程技术研究院有限公司 |
主分类号: | G01N27/12 | 分类号: | G01N27/12 |
代理公司: | 中国有色金属工业专利中心 11028 | 代理人: | 范威 |
地址: | 101407 北京市怀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 氧化钨 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种三氧化钨气敏薄膜的制备方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
(1)将带有氧化层的硅基片置于氟化铵、氢氟酸及去离子水的混合溶液中静置一段时间,将静置后的硅基片在去离子水中超声清洗,之后用氮气吹干;
(2)以三氧化钨为靶材,以氩气作为工作气体,采用掠射角磁控溅射在经步骤(1)得到的硅基片表面沉积三氧化钨薄膜;
(3)将经步骤(2)得到的三氧化钨薄膜置于马弗炉中进行热处理。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中硅基片的氧化层厚度为500nm~2000nm。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中混合溶液中氟化铵的质量百分比为15%~20%,氢氟酸的质量百分比为1%~3%。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中静置时间为5min~10min,静置时混合溶液温度为5℃~15℃,超声清洗时间为10~15min。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中硅基片平面法线与靶材平面法线之间形成的掠射角为75°~85°,溅射压强为0.1~0.5Pa,溅射功率为50~200W,溅射时间为10~60min。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(3)中热处理温度为400℃~500℃,热处理时间为1~4h。
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