[发明专利]一种天线及其制作方法有效
申请号: | 202011412861.2 | 申请日: | 2020-12-04 |
公开(公告)号: | CN114614245B | 公开(公告)日: | 2023-10-13 |
发明(设计)人: | 雷登明;席克瑞;贾振宇;林柏全;秦锋 | 申请(专利权)人: | 上海中航光电子有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/00 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 鲁艳萍 |
地址: | 201108 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 天线 及其 制作方法 | ||
1.一种天线,其特征在于,包括:
第一基板,包括辐射区和馈电区;
辐射图案层和馈电图案层,均设置于所述第一基板上;且所述辐射图案层设置于所述第一基板的辐射区,所述馈电图案层设置于所述第一基板的馈电区;
其中,所述第一基板的辐射区的介电常数小于所述第一基板的馈电区的介电常数。
2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第一基板包括:第一基材层、第一介电材料层和第二介电材料层;
其中,所述第一介电材料层和所述第二介电材料层均内嵌于所述第一基材层内,且所述第一介电材料层与所述第一基板的辐射区对应,所述第二介电材料层与所述第一基板的馈电区对应。
3.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述第一基材层包括第一开槽和第二开槽;
其中,所述第一开槽设置于所述第一基板的辐射区,所述第二开槽设置于所述第一基板的馈电区;
所述第一介电材料层内嵌于所述第一开槽内,所述第二介电材料层内嵌于所述第二开槽内。
4.根据权利要求3所述的天线,其特征在于,所述第一基材层包括第一子基材层和第二子基材层;
所述第一开槽设置于所述第一子基材层靠近所述第二子基材层的表面;或者,所述第一开槽设置于所述第二子基材层靠近所述第一子基材层的表面;
所述第二开槽设置于所述第一子基材层靠近所述第二子基材层的表面;或者,所述第二开槽设置于所述第二子基材层靠近所述第一子基材层的表面。
5.根据权利要求3所述的天线,其特征在于,所述第一基材层包括第一子基材层和第二子基材层;
所述第一子基材层靠近所述第二子基材层的表面设置有第一子开槽和第二子开槽,所述第二子基材层靠近所述第一子基材层的表面设置有第三子开槽和第四子开槽;
其中,所述第一子开槽和所述第三子开槽相对设置,构成所述第一开槽,所述第二子开槽和所述第四子开槽相对设置,构成所述第二开槽。
6.根据权利要求4或5所述的天线,其特征在于,所述第一基板还包括:粘结层,所述粘结层位于所述第一子基材层和所述第二子基材层之间,所述粘结层用于固定所述第一子基材层和所述第二子基材层。
7.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述第一基材层包括第一子基材层和第二子基材层;
所述第一介电材料层和所述第二介电材料层均固定于所述第一子基材层和所述第二子基材层之间。
8.根据权利要求7所述的天线,其特征在于,所述第一基板还包括:支撑结构,所述支撑结构设置于所述第一子基材层和所述第二子基材层之间,以支撑所述第一子基材层和所述第二子基材层,形成容纳所述第一介电材料层和所述第二介电材料层的空间。
9.根据权利要求4-5、7-8任一项所述的天线,其特征在于,所述第一子基材层远离所述第二子基材层的表面设置有所述辐射图案层和所述馈电图案层;
所述第二子基材层远离所述第一子基材层的表面设置有接地图案层。
10.根据权利要求2-5、7-8任一项所述的天线,其特征在于,所述第一介电材料层的截面形状包括:矩形和梯形中的至少一种;
所述第二介电材料层的截面形状包括:矩形和梯形中的至少一种。
11.根据权利要求10所述的天线,其特征在于,所述天线为液晶天线,所述天线还包括:
液晶层和第二基板,所述液晶层位于所述第一基板和所述第二基板之间;所述第二基板包括移相图案层。
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