[发明专利]基于AI与云计算技术的半导体基板光刻胶层缺陷检测系统

说明书

本发明公开了基于AI与云计算技术的半导体基板光刻胶层缺陷检测系统，其中，控制器控制待测产品到达状态码获取工位，产品信息获取模块获取待测产品的产品状态码；匹配模块基于产品状态码判断产品是否具有对应的检测模型，若有，控制器控制待测产品到达图像采集工位，图像采集装置获取待测图像；检测模块调用对应的检测模型对待测图像进行检测，若检测合格则将待测产品标记为合格或不合格；控制器控制待测产品向后续工位移动，数据库存储检测记录。本发明采用AI与云计算技术，能够实现对光刻胶层缺陷的自动检测，解决基板光刻胶层表面缺陷人工检测效率低、准确性差、时效性差等问题，达到代替人工快速检验，提高效率，降低陈本，提升准确性等目的。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及基于AI与云计算技术的半导体基板光刻胶层缺陷检测系统。

背景技术

光刻胶是一种有机化合物，它被紫外光曝光后，在显影溶液中的溶解度会发生变化。硅片制造中所用的光刻胶以液态涂在硅片表面，而后被干燥成胶膜。光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展，更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。

在泛半导体领域，基板光刻胶层的质量直接影响到最终的产品质量，因此对基板光刻胶层的缺陷检测非常重要。现有的基板光刻胶层缺陷检测，通常采用人工检测的方法，这种方法存在抽检率低、准确性不高、实时性差、效率低、劳动强度大、受人工经验和主观因素的影响大的问题，检测效果较差。

因此，如何提高检测效率，保证检测的准确性，成为了本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明实际解决的问题包括：如何提高检测效率，保证检测的准确性。

本发明采用了如下的技术方案：

基于AI与云计算技术的半导体基板光刻胶层缺陷检测系统，包括相互通信连接的产品信息获取模块、图像采集模块、云处理器、数据库、控制器，云处理器包括匹配模块、检测模块；所述AI与云计算技术的半导体基板光刻胶层缺陷检测系统进行检测时包括如下步骤：

S1、控制器控制待测产品到达状态码获取工位，产品信息获取模块获取待测产品的产品状态码；

S2、匹配模块基于产品状态码判断产品是否具有对应的检测模型，若有，执行步骤S3；

S3、控制器控制待测产品到达图像采集工位，图像采集装置获取待测图像；

S4、检测模块调用对应的检测模型对待测图像进行检测，若检测合格则将待测产品标记为合格或不合格；

S5、控制器控制待测产品向后续工位移动，数据库存储检测记录。

优选地，云处理器还包括模型建立模块，步骤S2中，若产品不具有对应的检测模型，执行步骤S301，所述AI与云计算技术的半导体基板光刻胶层缺陷检测系统进行检测时还包括：

S301、模型建立模块判断是否有待测产品状态码对应的模型样本数据库，若没有，建立新的模型样本数据库；

S302、控制器控制待测产品到达图像采集工位，图像采集装置获取待测图像；

S303、模型建立模块将待测图像作为样本存入对应的模型样本数据库；

S304、检测模块将待测产品标记为不合格，执行步骤S5。

优选地，所述AI与云计算技术的半导体基板光刻胶层缺陷检测系统进行检测时还包括：

S311、当某一状态码对应的模型样本数据库中的样本数量大于第一预设阈值时，模型建立模块建立与状态码对应的检测模型并利用模型样本数据库中的样本完成检测模型训练。

优选地，一个模型样本数据库对应多个状态码。