[发明专利]用于使用微凸块执行机器学习操作的系统在审

专利信息
申请号: 202011413418.7 申请日: 2020-12-04
公开(公告)号: CN112908373A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: P·卡莱 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: G11C7/10 分类号: G11C7/10;G06N20/00;H01L23/00;H01L25/18
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 王龙
地址: 美国爱*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 使用 微凸块 执行 机器 学习 操作 系统
【权利要求书】:

1.一种系统,其包括:

机器学习处理装置,其用以执行机器学习操作,所述机器学习处理装置包括第一多个微凸块;和

存储器装置,其用以存储用于所述机器学习操作的数据,所述存储器装置包括第二多个微凸块,其中:

所述存储器装置的所述第一多个微凸块与所述机器学习处理装置的所述第二多个微凸块耦合;且

所述存储器装置的所述第一多个微凸块和所述机器学习处理装置的所述第二多个微凸块用以发射用于所述机器学习操作的所述数据。

2.根据权利要求1所述的系统,其中所述存储器装置包括:

第一裸片,其中所述第一多个微凸块安置于所述第一裸片上。

3.根据权利要求2所述的系统,其中所述存储器装置另外包括:

一或多个其它裸片,所述一或多个其它裸片经由相应的多个微凸块安置于所述第一裸片的顶部。

4.根据权利要求1所述的系统,其中所述机器学习处理装置包括:

第二裸片,其中所述第二多个微凸块安置于所述第二裸片上。

5.根据权利要求4所述的系统,其中所述机器学习处理装置另外包括:

一或多个其它裸片,所述一或多个其它裸片经由相应的多个微凸块安置于所述第二裸片的顶部。

6.根据权利要求1所述的系统,其中所述第一多个微凸块的数目与所述第二多个微凸块的数目相同。

7.根据权利要求1所述的系统,其中所述第一多个微凸块中的相应微凸块耦合到所述第二多个微凸块中的相应微凸块。

8.根据权利要求1所述的系统,其中所述存储器装置对应于易失性存储器装置。

9.根据权利要求1所述的系统,其中所述存储器装置对应于非易失性存储器装置。

10.一种系统,其包括:

机器学习处理装置,其用以执行机器学习操作;

易失性存储器装置,其用以存储用于所述机器学习操作的第一数据,所述易失性存储器装置包括将所述第一数据发射到所述机器学习处理装置的第一多个微凸块;和

非易失性存储器装置,其用以存储用于所述机器学习操作的第二数据,所述非易失性存储器装置包括将所述第二数据发射到所述机器学习处理装置的第二多个微凸块。

11.根据权利要求10所述的系统,其中所述机器学习处理装置包括:

第三多个微凸块,所述第三多个微凸块中的相应微凸块耦合到所述第一多个微凸块中的相应微凸块;和

第四多个微凸块,所述第四多个微凸块中的相应微凸块耦合到所述第二多个微凸块中的相应微凸块。

12.根据权利要求11所述的系统,其另外包括:

界面层,其中:

所述第三多个微凸块中的每一个经由所述界面层进一步耦合到所述第一多个微凸块中的每一个;且

所述第四多个微凸块中的每一个经由所述界面层进一步耦合到所述第二多个微凸块中的每一个。

13.根据权利要求10所述的系统,其中所述机器学习处理装置、所述易失性存储器装置或所述非易失性存储器装置中的至少一个包括经由相应的多个微凸块彼此上下安置的多个裸片。

14.根据权利要求10所述的系统,其中所述机器学习处理装置安置于所述易失性存储器装置与非易失性存储器装置之间。

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