[发明专利]一种分区域玻纤布拼接的半固化片、PCB板及拼接方法

说明书

本发明提出了一种分区域玻纤布拼接的半固化片，位于第一走线层以及与第一走线层相邻的第二走线层之间，包括：第一玻纤布以及第二玻纤布，第一玻纤布位于半固化片中高速信号线经过的区域，第二玻纤布位于半固化片中低速信号线经过的区域，其中，高速信号线为第一走线层中通过过孔与第二走线层通信连接的高速信号走线路径，低速信号线为第一走线层中通过过孔与第二走线层通信连接的低速信号走线路径，第一玻纤布成本大于第二玻纤布，本发明还提出了一种PCB板以及半固化片拼接方法，有效解决由于现有技术造成半固化片生产成本高的问题，有效的降低半固化片生产成本，同时兼顾信号的完整性，保证了产品的质量。

技术领域

本发明涉及半固化片设计领域，尤其是涉及一种分区域玻纤布拼接的半固化片、PCB板及拼接方法。

背景技术

半固化片(PP)是由玻纤布(玻璃纤维布)，浸渍上环氧树脂胶液，再经热处理(烘干)而制成的薄片材料。

如图1所示，玻纤布有标准(Standard)、开纤(Expanded)、扁平(Spread)区分。玻纤布的选择，对应的玻纤效应对高速信号的完整性影响很大，一般高速PCB板材选用低介电常数玻纤布，例如选择扁平布(经过扁平化处理的玻纤布)。

现有技术中，即使某一走线层，有不同的速率分布(部分是高速走线，其他部分是低速走线)，为了保证信号的完整性，降低玻纤效应的影响，半固化片(PP)中统一选择低介电常数玻纤布，造成了半固化片等成本的提高。

发明内容

本发明为了解决现有技术中存在的问题，创新提出了一种分区域玻纤布拼接的半固化片、PCB板、拼接方法，有效解决由于现有技术造成半固化片生产成本高的问题，有效的降低半固化片生产成本，同时兼顾信号的完整性，保证了产品的质量。

本发明第一方面提供了一种分区域玻纤布拼接的半固化片，位于第一走线层以及与第一走线层相邻的第二走线层之间，包括：第一玻纤布以及第二玻纤布，第一玻纤布位于半固化片中高速信号线经过的区域，第二玻纤布位于半固化片中低速信号线经过的区域，其中，高速信号线为第一走线层中通过过孔与第二走线层通信连接的高速信号走线路径，低速信号线为第一走线层中通过过孔与第二走线层通信连接的低速信号走线路径，第一玻纤布成本大于第二玻纤布。

可选地，高速信号为上升时间不大于第一阈值的信号，低速信号为上升时间大于第一阈值的信号。

可选地，第一阈值为第一倍数的信号传输延时。

可选地，第一玻纤布为扁平化处理的玻纤布，第二玻纤布为未经过扁平化处理的玻纤布。

本发明第二方面提供了一种PCB板，包括若干本发明第一方面所述的分区域玻纤布拼接的半固化片。

可选地，相邻走线层之间的半固化片为所述分区域玻纤布拼接的半固化片。

本发明第三方面提供了一种分区域玻纤布拼接半固化片的方法，位于第一走线层以及与第一走线层相邻的第二走线层之间，包括：

在第一走线层根据信号上升时间划分为高速信号线以及低速信号线；

半固化片层中，高速信号线经过的区域设置第一玻纤布，低速信号线经过的区域设置第二玻纤布，其中，高速信号线为第一走线层中通过过孔与第二走线层通信连接的高速信号走线路径，低速信号线为第一走线层中通过过孔与第二走线层通信连接的低速信号走线路径，第一玻纤布成本大于第二玻纤布。

可选地，还包括：对设置完成后的半固化片分别进行信号阻抗测试以及插损测试，任一测试不通过，则调整半固化片的中第一玻纤布以及第二玻纤布的设置。

进一步地，调整半固化片的中第一玻纤布以及第二玻纤布的设置具体是：如果测试阻抗小于阻抗预设范围最小值，则增大第一玻纤布或第二玻纤布的厚度；如果测试阻抗大于阻抗预设范围最大值，则减小第一玻纤布或第二玻纤布的厚度。