[发明专利]磁性随机存取存储器结构有效

专利信息
申请号: 202011414106.8 申请日: 2018-07-19
公开(公告)号: CN112599557B 公开(公告)日: 2023-09-12
发明(设计)人: 朱中良;王裕平;陈昱瑞 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H10B61/00 分类号: H10B61/00;H10N50/10;H01L23/532;H01L23/528;H01L23/48;G11C11/16
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 磁性 随机存取存储器 结构
【权利要求书】:

1.一种磁性随机存取存储器结构,其特征在于,包含:

晶体管,包含有栅极、源极以及漏极;

磁性隧穿介面元件,至少包含有自由层、绝缘层以及固定层,其中该绝缘层位于该自由层以及该固定层之间,该自由层位于该绝缘层之上,其中该磁性隧穿介面元件的该自由层与位线电连接,该磁性隧穿介面元件的该固定层与该晶体管的该源极电连接,该晶体管的该漏极电连接感测线,其中该自由层、该绝缘层以及该固定层组合成的该磁性隧穿介面元件具有梯型轮廓;以及

第一导电通孔,直接接触该磁性隧穿介面元件,其中该第一导电通孔具有一上宽下窄的轮廓,且材质为钨,

其中该磁性隧穿介面元件还包含有上电极,位于该磁性隧穿介面元件的最顶层,其中该上电极具有抛物线形轮廓或半椭圆形轮廓。

2.如权利要求1所述的磁性随机存取存储器结构,其中该磁性隧穿介面元件的该自由层、该绝缘层以及该固定层各自具有梯形轮廓。

3.如权利要求1所述的磁性随机存取存储器结构,其中该磁性隧穿介面元件还包含有下电极,位于该磁性隧穿介面元件的最底层,其中该下电极具有梯形轮廓。

4.如权利要求3所述的磁性随机存取存储器结构,其中该第一导电通孔直接接触该下电极。

5.如权利要求3所述的磁性随机存取存储器结构,其中该上电极的底面宽度等于该自由层的顶面宽度。

6.如权利要求3所述的磁性随机存取存储器结构,其中还包含有第二导通元件,直接接触该上电极。

7.如权利要求6所述的磁性随机存取存储器结构,其中还包含有间隙壁,覆盖该上电极、该磁性隧穿介面元件以及该下电极,其中该第二导通元件穿过部分该间隙壁且与该上电极直接接触。

8.如权利要求7所述的磁性随机存取存储器结构,其中该间隙壁的材质包含氮化硅,且该间隙壁延伸到该磁性隧穿介面元件下方的电介质层中。

9.如权利要求3所述的磁性随机存取存储器结构,其中该第一导电通孔包含有第一部分以及第二部分,其中该第一部分具有倒梯形轮廓,位于该第二部分上,且该第二部分具有长方形轮廓,且该第一部分的宽度大于该第二部分的宽度。

10.如权利要求9所述的磁性随机存取存储器结构,其中该第一部分的顶面宽度等于该下电极的底面宽度,且该下电极的底面宽度为该磁性隧穿介面元件整体最宽的部分。

11.一种磁性随机存取存储器结构,其特征在于,包含:

晶体管,包含有栅极、源极以及漏极;

磁性隧穿介面元件,至少包含有自由层、绝缘层以及固定层,其中该绝缘层位于该自由层以及该固定层之间,该自由层位于该绝缘层之上,其中该磁性隧穿介面元件的该自由层与该晶体管的该漏极电连接,该磁性隧穿介面元件的该固定层与位线电连接,该晶体管的该源极电连接感测线,其中该自由层、该绝缘层以及该固定层组合成的该磁性隧穿介面元件具有梯型轮廓;以及

第一导电通孔,直接接触该磁性隧穿介面元件,其中该第一导电通孔具有一上宽下窄的轮廓,且材质为钨,

其中该磁性隧穿介面元件还包含有上电极,位于该磁性隧穿介面元件的最顶层,其中该上电极具有抛物线形轮廓或半椭圆形轮廓。

12.如权利要求11所述的磁性随机存取存储器结构,其中该磁性隧穿介面元件的该自由层、该绝缘层以及该固定层各自具有梯形轮廓。

13.如权利要求11所述的磁性随机存取存储器结构,其中该磁性隧穿介面元件还包含有下电极,位于该磁性隧穿介面元件的最底层,其中该下电极具有梯形轮廓。

14.如权利要求13所述的磁性随机存取存储器结构,其中该第一导电通孔直接接触该下电极。

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