[发明专利]一种5G器件用导电银浆及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种5G器件用导电银浆，该5G器件用导电银浆的原料组成为：银粉、树脂、溶剂、粘结剂和添加剂；其中，银粉、树脂、溶剂、粘结剂和添加剂的质量含量之比为40%-95%：0.1%-5%：10%-30%：1%-5%：0.01%-6%；所述添加剂为树脂增韧剂、附着力助剂、触变剂、树脂增强剂、流平剂、消泡剂的一种或多种的组合；所述粘结剂为玻璃粉、陶瓷粉、氧化铜磷酸胶、氧化铝粉的一种或多种组合；

所述树脂为非离子型多孔树脂或非离子型多孔树脂与以下至少一种有机树脂的组合：氯氨酯、酚醛树脂、环氧树脂、改性环氧树脂、聚酰亚胺树脂、ABS树脂、橡胶树脂和EVA树脂；

所述溶剂为聚醚胺D-2000或聚醚胺D-2000与以下至少一种有机溶剂的组合：二乙二醇丁醚醋酸酯、丙酮、乙酸乙酯、丁醇、三甘醇二乙酸酯、对叔丁基苯基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯、乙二醇单甲醚、二乙二醇单甲醚、乙二醇丁醚醋酸酯和乙二醇乙醚乙酸酯。

2.根据权利要求1所述的5G器件用导电银浆，其中，所述银粉为片状纳米银粉、片状微米银粉、颗粒状纳米银粉、颗粒状微米银粉、银包铜颗粒粉、银包镍颗粒粉中的一种或几种的组合。

3.根据权利要求2所述的5G器件用导电银浆，其中，所述片状纳米银粉的粒径为300nm-600nm；所述片状微米银粉的粒径为4μm-6μm；所述颗粒状纳米银粉的粒径为200nm-500nm；所述颗粒状微米银粉的粒径为1μm-2μm；所述银包铜颗粒粉的粒径为1μm-2μm；所述银包镍颗粒粉的粒径为1μm-2μm。

4.根据权利要求1所述的5G器件用导电银浆，其中，所述溶剂为聚醚胺D-2000。

5.根据权利要求1所述的5G器件用导电银浆，其中，所述非离子型多孔树脂为XAD-1180N非离子型多孔树脂。

6.根据权利要求1-5任一项所述的5G器件用导电银浆的制备方法，该制备方法包括：

将树脂、溶剂、粘结剂、添加剂混合，再加入银粉混合，室温下搅拌分散1-2小时，经过三辊机碾压得到5G器件用导电银浆。

7.一种5G器件，该5G器件含有权利要求1-5任一项所述的5G器件用导电银浆。