[发明专利]检查用插座

说明书

本发明提供一种检查用插座，能够抑制支架产生翘曲，另外能够缩短柱塞，另外组装性良好。具备：接触端子(80)，其具有设有凸缘部(90)的桶体(82)、器件侧端子(84)以及基板侧端子(86)；支架(10，30，50)，其形成插通接触端子(80)的贯通孔(10c，30c，50c)；以及支架(20，40)，其形成插通接触端子(80)并且大于除了凸缘部(90)之外的接触端子(80)的外径且小于凸缘部(90)的外径的贯通孔(20c，40c)，支架(20，40)被配置成夹在支架(10，30，50)之间，凸缘部(90)收纳在形成于支架(50)的贯通孔(50c)，贯通孔(10c，30c，50c)在与接触端子(80)的外径之间设定阻抗匹配用的间隙。

技术领域

本发明涉及检查用插座。

背景技术

安装在电子设备等中的IC封装等电子器件，一般在被安装到布线基板之前的阶段，会利用检查用插座来进行实验，以便除去其潜在缺陷。检查用插座被装配到作为测试板或安装基板的印刷布线基板(检查基板)上。

在检查用插座被设于例如传送10GHz～100GHz的RF(Radio Frequency)信号的传送通路内的情况下，为了在检查用插座中提高高频带宽信号的传送性能，一般会采用实现阻抗匹配(impedance matching)的方法。为此，例如如专利文献1那样，利用同轴构造的检查用插座。具体而言，通过在接触端子与插入接触端子的金属块的插入孔之间形成空气层，以信号用接触端子为中心导体，以插入孔的内壁为外部导体，来构成同轴构造。

专利文献1：日本特开2019-178947号公报

关于专利文献1所公开的构成(例如，专利文献1的图3)，使支架抵接到桶体的肩部(IC封装侧的端部)，来承担预载。另外，在该支架上层叠其它支架。因此，为了使柱塞(plunger)的前端和电子器件的焊球相接触，需要考虑与桶体的肩部抵接的支架以及在其上层叠的其它支架的厚度尺寸，沿着轴线方向延长柱塞尺寸。

在柱塞尺寸较长的情况下，传送路径变长，因此在信号衰减这方面可能存在着影响。另外，随着柱塞尺寸变长，发热量相应地变大，因此存在允许电流降低的可能性。另外，因为柱塞的倾斜所导致的振动变大，所以在同心精度方面可能存在着影响。假如在柱塞偏离定点位置的状态下强行地使得焊球接触，则可能会导致柱塞破损。

另外，在专利文献1所公开的构成(专利文献1的图10)中，存在组装时接触端子发生倾倒从而妨碍支架组装的可能性。此外，检查用插座的组装是在使接触端子或支架上下翻转的状态下进行的。

另外，无论在上述哪个构成之中，与桶体的肩部相抵接的支架以及在其上层叠的其它支架的厚度尺寸都较小，因此受到预载的反作用力，在各支架的中央部可能会产生凸状翘曲。在产生了翘曲的情况下，存在对焊球进行引导的孔的位置发生错位，使得电子器件发生破损的可能性。例如，对于CPU或GPU之类的电子器件，其接触端子的个数较多(例如2000个以上)，作用于支架的负荷(预载的反作用力)与接触端子的个数成比例，因此有特别容易产生翘曲的倾向。另外，为了抑制翘曲，如果与桶体的肩部相比，增大位于上方的支架的厚度，则必然使得柱塞尺寸变长，产生信号衰减、同心精度、允许电流的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种同轴构造的检查用插座，其能够抑制支架产生翘曲，另外缩短柱塞，另外组装性良好。

为了解决上述课题，本发明的检查用插座采用以下手段。