[发明专利]壳体的制造方法、壳体以及电子设备

说明书

本申请公开了一种壳体的制造方法、壳体以及电子设备。其中，壳体的制造方法包括：对玻璃基材进行热压处理，得到双曲面玻璃基板，双曲面玻璃基板具有在厚度方向上相对的第一表面和第二表面，双曲面玻璃基板的四个边角部位均为弧面；对双曲面玻璃基板的第一表面和第二表面进行表面预处理，得到双曲面玻璃盖板，所述表面处理包括磨砂处理；对双曲面玻璃盖板的四个边角部位的弧面以及第一表面和第二表面两相对的长边边缘部位进行抛光处理，在四个边角部位的弧面以及第一表面和第二表面两相对的长边边缘部位上形成第一预定颜色的渐变色纹理层，得到壳体。本申请形成了边缘部为具有渐变效果的壳体，能满足用户对电子设备壳体高品质的外观需求。

技术领域

本申请属于电子设备制作技术领域，具体涉及一种壳体的制造方法、壳体以及电子设备。

背景技术

近年来，随着消费类电子产品的日新月异，各品牌之间的电子产品竞争较为激烈。与此同时，消费者对于消费类电子产品的要求也越来越高，除了对电子产品的硬件规格，例如处理器、显示模组、摄像模组等有了更高的要求之外，也更加注重于电子设备的外观设计。

以电子设备的外置壳体(例如可采用玻璃盖板，即TW盖板制作)为例，目前在电子产品的壳体上都是整个表面为AG磨砂面或局部为AG磨砂面，这使得所述电子设备的壳体表面只能呈现单一的颜色，效果比较单调，进而导致电子设备壳体的外观表现力较为有限，同质化严重，缺乏新颖性。因此，现有电子设备的壳体已经难以满足消费者对电子产品高品质的外观要求。

发明内容

本申请旨在提供一种壳体的制造方法、壳体以及电子设备，以解决现有技术中电子设备的壳体颜色单一，导致壳体外观较为单调的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种壳体的制造方法，包括：

对玻璃基材进行热压处理，得到双曲面玻璃基板，所述双曲面玻璃基板具有在厚度方向上相对的第一表面和第二表面，且所述双曲面玻璃基板的四个边角部位均为弧面；

对所述双曲面玻璃基板的第一表面和第二表面进行表面预处理，得到双曲面玻璃盖板，其中所述表面预处理包括磨砂处理；

对所述双曲面玻璃盖板的四个边角部位的弧面以及所述第一表面和所述第二表面两相对的长边边缘部位进行抛光处理，在所述四个边角部位的弧面以及所述第一表面和所述第二表面两相对的长边边缘部位上形成第一预定颜色的渐变色纹理层，得到壳体。

第二方面，本申请实施例提出了一种壳体，所述壳体采用如上任一种所述的制造方法制作而成，所述壳体具有在厚度方向上相对的第一表面和第二表面，且所述壳体的四个边角部位均为弧面，所述壳体的四个边角部位的弧面以及所述第一表面和所述第二表面两相对的长边边缘部位上形成第一预定颜色的渐变色纹理层。

第三方面，本申请实施例提出了一种电子设备，所述电子设备包括采用如上所述的制造方法得到的壳体。

在本申请的实施例中，在形成的双曲面玻璃盖板的四个边角部位和两相对的长边边缘部位上形成有第一预定颜色的渐变色纹理层，这样可使制成的壳体在外观上呈现出一种渐变色彩，与第一预定颜色搭配可提升颜色深浅层次感，从而使制造出的壳体具有丰富的色彩、视觉效果好，从而有助于提升壳体的整体美观度，可满足消费者对电子产品高品质的外观要求。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的壳体的制造方法的流程图之一；

图2是根据本申请实施例的壳体的制造方法的流程图之二；