[发明专利]高性能射频连接器

说明书

本发明公开了高性能射频连接器，包括插接配合的公端与母端，所述公端包括第一屏蔽壳体，所述母端包括第二屏蔽壳体，所述第一屏蔽壳体套设在所述第二屏蔽壳体上并与所述第二屏蔽壳体抵触连接，所述第二屏蔽壳体的外周壁的至少一个角部设有凹陷部，所述第一屏蔽壳体的开口处设有与所述凹陷部相配合卡块。卡块可在第一屏蔽壳体拉伸/冲压的过程中同步成型，无需另外的加工步骤，简化了射频连接器的加工制程，利于提高射频连接器的生产效率，降低射频连接器的制造成本。

技术领域

本发明涉及电连接器技术领域，尤其涉及高性能射频连接器。

背景技术

申请号为202020318443.6的中国实用新型专利公开了一种射频连接器，包括插接配合的公端和母端，所述公端包括第一射频信号端与第一接地端，所述母端包括与所述第一射频信号端配合连接的第二射频信号端以及与所述第一接地端配合连接的第二接地端，所述公端还包括放置第一射频信号端的第一腔体，所述第一接地端位于所述第一腔体外，所述母端还包括放置第二射频信号端的第二腔体，所述第二接地端位于第二腔体外；所述第一腔体与所述第二腔体在所述公端与所述母端插接后形成一个信号屏蔽的隔离腔室；所述第一腔体包括固定所述第一射频信号端的第一绝缘基座与固定所述第一绝缘基座的第一屏蔽壳体，所述第二腔体包括固定所述第二射频信号端的第二绝缘基座与固定所述第二绝缘基座的第二屏蔽壳体；所述第一屏蔽壳体和所述第二屏蔽壳体抵触连接。作为一个优化方案，该专利还公开了所述第一腔体的内侧壁设置有第一卡扣件，所述第二腔体的外侧壁设置有与所述第一卡扣件卡扣连接的第二卡扣件。

虽然，该方案能够在一定程度上改善射频连接器的电学性能，但是，在实际生产该方案所对应的射频连接器产品时，需要先拉伸/冲压出第一屏蔽壳体，然后在第一屏蔽壳体上冲压出第一卡扣件，整个加工过程有点繁琐，影响生产效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种便于生产的高性能射频连接器。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：高性能射频连接器，包括插接配合的公端与母端，所述公端包括第一屏蔽壳体，所述母端包括第二屏蔽壳体，所述第一屏蔽壳体套设在所述第二屏蔽壳体上并与所述第二屏蔽壳体抵触连接，所述第二屏蔽壳体的外周壁的至少一个角部设有凹陷部，所述第一屏蔽壳体的开口处设有与所述凹陷部相配合卡块。

本发明的有益效果在于：位于第二屏蔽壳体的外周壁的角部的凹陷部与位于第一屏蔽壳体的开口处的卡块的配合不仅能够提高公母端的连接力，降低公母端意外松脱的风险，还能够提高第一、二屏蔽壳体互配接触的稳定性，使射频连接器工作状态下接地性能更加稳定，从而阻隔外界信号以改善外界信号干扰第一、二屏蔽壳体内的信号传输的现象，同时保证第一、二屏蔽壳体内传输的信号不会泄露出去，进而提高射频连接器的性能。更重要的是，卡块可在第一屏蔽壳体拉伸/冲压的过程中同步成型，无需另外的加工步骤，简化了射频连接器的加工制程，利于提高射频连接器的生产效率，降低射频连接器的制造成本。

附图说明

图1为本发明实施例一的高性能射频连接器的整体结构的结构示意图；

图2为本发明实施例一的高性能射频连接器中的公端的结构示意图；

图3为本发明实施例一的高性能射频连接器中的母端的结构示意图；

图4为图3中细节A的放大图；

图5为本发明实施例一中的样品一的泄露测试结果图；

图6为本发明实施例一中的样品二的泄露测试结果图；

图7为本发明实施例一中的样品三的泄露测试结果图。

标号说明：

1、公端；

2、母端；