[发明专利]一种有机基板复合材料及其制备方法在审
申请号: | 202011416520.2 | 申请日: | 2020-12-04 |
公开(公告)号: | CN112622366A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 张婧宇;曹立强;王启东 | 申请(专利权)人: | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
主分类号: | B32B15/20 | 分类号: | B32B15/20;B32B15/12;B32B7/12;B32B37/12;B32B3/08;B32B17/02;B32B27/02;B32B27/34;B32B38/16;C08L79/08;C08L63/00;C08L63/04;C08K3/36;C08K5/42 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 李静 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有机 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种有机基板复合材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1:在铜箔上覆盖增强纤维,并涂覆黏附剂后低温固化,形成半固化结构;
S2:对纤维填料进行预处理;
S3:将纤维填料通过静电植绒方法植入S1中的半固化结构中;
S4:制备填料溶液;
S5:将制备好的填料溶液倒入S3中植入纤维填料的半固化结构中,然后冷冻干燥,得到稳定薄膜结构;
S6:将S5得到的稳定薄膜结构真空固化,剥离铜箔,得到有机基板复合材料。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,S4中制备填料溶液的方法为将树脂基体溶于溶剂中,然后添加固化剂、固化促进剂、无机填料和其他加工助剂,然后经搅拌、超声等机械混合手段得到均匀溶液。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述填料溶液包括如下份数的各组分:
4.根据权利要求2或3所述的制备方法,其特征在于,
所述树脂基体包括酚醛树脂,环氧树脂,聚酰亚胺树脂,聚酯树脂,聚四氟乙烯树脂和双马来酰亚胺树脂;
所述溶剂包括丁酮、丙酮及其同系物;
所述固化剂为常见的胺类固化剂或酸酐类固化剂,包括乙烯基三胺、四乙烯五胺、二甲胺基丙胺、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、戊二酸酐及其同系物变化;
所述固化促进剂为脂肪胺促进剂、聚醚胺促进剂或乙酰丙酮类促进剂,包括咪唑、三-(二甲胺基甲基)苯酚、三乙醇胺、乙酰丙酮盐类及其同系物变化;
所述无机填料为球状或片状,包括氮化铝、氮化硼、氮化硅、氧化镁、氧化铝、氧化锌及二氧化硅;
所述其他加工助剂为根据具体使用要求而改善材料制备过程中的加工参数所添加的辅助成份,包括表面活性剂和偶联剂。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,S2中纤维填料为直径5-50μm,长50-1000μm碳纤维、石墨烯纤维或金属纳米线,其预处理方法为,在氮气气氛下,在300-500℃下灼烧1小时。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,S1中所述增强纤维为玻璃纤维或芳香族聚酰胺纤维无纺布,所述黏附剂为环氧类黏附剂。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,S1中,所述增强纤维厚度不超过200μm,所述黏附剂涂覆后透过增强纤维覆盖在铜箔上的厚度不超过200μm,所述低温固化的温度为110-140℃。
8.根据权利要求1-7任一权利要求所述的制备方法,其特征在于,所述S6中冷冻干燥的温度为-50至-10℃,所述真空固化的温度为100-200℃。
9.一种有机基板复合材料,其特征在于,由权利要求1-8任一权利要求所述的制备方法制得。
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