[发明专利]一种基于等离子体增强原子层沉积技术制备纳米金颗粒薄膜的方法在审
申请号: | 202011416523.6 | 申请日: | 2020-12-03 |
公开(公告)号: | CN112626500A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 万军;王辉;孙文斌;王斌;廖海涛 | 申请(专利权)人: | 无锡市邑晶半导体科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50;B82Y40/00;C23C16/18;C23C16/455 |
代理公司: | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人: | 刘杰 |
地址: | 214028 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 等离子体 增强 原子 沉积 技术 制备 纳米 颗粒 薄膜 方法 | ||
1.一种基于等离子体增强原子层沉积技术制备纳米金颗粒薄膜的方法,其特征在于,所述方法包括步骤:
S1:搭建纳米金颗粒薄膜制备系统;
S2:设置所述纳米金颗粒薄膜制备系统中各装置参数;
S3:将硅片衬底放入所述纳米金颗粒薄膜制备系统中的反应室中;
S4:将所述纳米金颗粒薄膜制备系统中金源瓶中的金源前驱体通过ALD脉冲阀门引入所述硅片衬底上,并得到第一反应表面;
S5:使用第一惰性气体对所述硅片衬底上的所述第一反应表面进行清洗;
S6:将还原性前驱体通过所述纳米金颗粒薄膜制备系统中电感耦合等离子体装置引入所述第一反应表面上,并得到第二反应表面;
S7:使用第二惰性气体对所述硅片衬底上的所述第二反应表面进行清洗:
S8:循环步骤S4-S7,并得到预设厚度的纳米金颗粒薄膜。
2.根据权利要求1所述的基于等离子体增强原子层沉积技术制备纳米金颗粒薄膜的方法,其特征在于,所述反应室的温度为50℃-300℃。
3.根据权利要求1所述的基于等离子体增强原子层沉积技术制备纳米金颗粒薄膜的方法,其特征在于,所述反应室和所述纳米金颗粒薄膜制备系统中真空管路的真空压力为10mTorr-200mTorr。
4.根据权利要求1所述的基于等离子体增强原子层沉积技术制备纳米金颗粒薄膜的方法,其特征在于,所述金源瓶的温度为90℃。
5.根据权利要求1所述的基于等离子体增强原子层沉积技术制备纳米金颗粒薄膜的方法,其特征在于,所述金源前驱体为β-二酮类金化合物。
6.根据权利要求5所述的基于等离子体增强原子层沉积技术制备纳米金颗粒薄膜的方法,其特征在于,所述金源前驱体为二甲基(乙酰丙酮)黄金(III)。
7.根据权利要求1所述的基于等离子体增强原子层沉积技术制备纳米金颗粒薄膜的方法,其特征在于,所述ALD脉冲阀门和所述纳米金颗粒薄膜制备系统中载气管路的温度为150℃-200℃。
8.根据权利要求1所述的基于等离子体增强原子层沉积技术制备纳米金颗粒薄膜的方法,其特征在于,所述还原性前驱体为氢气等离子体,所述氢气等离子体通过所述纳米金颗粒薄膜制备系统中的等离子射频装置引入所述第一反应表面上。
9.根据权利要求1所述的基于等离子体增强原子层沉积技术制备纳米金颗粒薄膜的方法,其特征在于,所述使用第一惰性气体对所述硅片衬底上的所述第一反应表面进行清洗包括步骤:
使用所述第一惰性气体对所述第一反应表面进行第一时长的清洗;
判断所述第一反应表面是否为单原子层生长;
若是,继续步骤S6;
若否,使用所述第一惰性气体对所述第一反应表面进行第二时长的清洗,并返回所述判断所述第一反应表面是否为单原子层生长步骤。
10.根据权利要求1所述的基于等离子体增强原子层沉积技术制备纳米金颗粒薄膜的方法,其特征在于,所述使用第二惰性气体对所述硅片衬底上的所述第二反应表面进行清洗包括步骤:
使用所述第二惰性气体对所述第二反应表面进行第三时长的清洗;
判断所述第二反应表面是否为单原子层生长;
若是,继续步骤S8;
若否,使用所述第二惰性气体对所述第二反应表面进行第四时长的清洗,并返回所述判断所述第二反应表面是否为单原子层生长步骤。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的