[发明专利]一种电源芯片加工用定位装置及其使用方法有效
申请号: | 202011416766.X | 申请日: | 2020-12-07 |
公开(公告)号: | CN112635379B | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 吴毅起;龙伟才 | 申请(专利权)人: | 广州市力驰微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 广州晟策知识产权代理事务所(普通合伙) 44709 | 代理人: | 郑书鑫 |
地址: | 510000 广东省广州市高新技术产业*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电源 芯片 工用 定位 装置 及其 使用方法 | ||
本发明涉及提供了一种电源芯片加工用定位装置及其使用方法,包括工作台,所述工作台上设置有:活动托板,活动托板能够在工作台上横向、纵向运动,活动托板上设置有至少一道用于放置电源芯片的卡紧槽口,卡紧槽口两侧分别设置有固定夹紧装置与活动夹紧装置;所述活动夹紧装置沿着卡紧槽口横向滑动,将电源芯片卡紧在固定夹紧装置与活动夹紧装置之间;所述的活动夹紧装置包括下压装置,下压装置将电源芯片向下压紧;加工装置,加工装置通过工作台上的支架安装于活动托板的上方,包括设置在下方的加工头,加工头对固定在活动托板上的电源芯片进行加工。本发明所述的一种电源芯片加工用定位装置及其使用方法,具有高稳定性、高灵活性。
技术领域
本发明涉及电源芯片加工用定位装置领域,尤其是一种电源芯片加工用定位装置及其使用方法。
背景技术
直流电源芯片是电子产品中所必须使用的元器件,如在使用市电的设备中,必须使用开关DC电源或线性电源,则需要使用开关电源芯片或稳压芯片:如在使用电池供电的设备中,必须使用电池管理芯片和电压管理芯片。电源芯片有的是双列直插芯片,而有的是表面贴装式封装,其中HIP630x系列芯片是比较经典的电源管理芯片,开关频率高达80KHz,具有电源大、纹波小、内阻小等特点,能精密调整CPU供电电压。电源管理集成电路(IC)是一种芯片,负责电子设备系统中电能的转换、配电、检测和其他电源管理。其主要负责将源电压和电流转换为可由微处理器、传感器等负载使用的电源。
目前,电源芯片应用市场很是广泛,电子产品设备中应用各种类型的电源芯片,在对电源芯片进行加工时,需要先进行定位固定电源芯片的位置,然后进行各种加工操作,但现有的装置在对电源芯片加工作业时,灵活性较差,往往对电源芯片不能够稳定的定位固定,导致对电源芯片加工作业有所偏差,影响产品加工的质量。
发明内容
本发明为了克服上述中存在的问题,提供了一种高稳定性、高灵活性的电源芯片加工用定位装置及其使用方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种电源芯片加工用定位装置,包括工作台,所述工作台上设置有:
活动托板,活动托板能够在工作台上横向、纵向运动,活动托板上设置有至少一道用于放置电源芯片的卡紧槽口,卡紧槽口两侧分别设置有固定夹紧装置与活动夹紧装置;所述活动夹紧装置沿着卡紧槽口横向滑动,将电源芯片卡紧在固定夹紧装置与活动夹紧装置之间;所述的活动夹紧装置包括下压装置,下压装置将电源芯片向下压紧;
加工装置,加工装置通过工作台上的支架安装于活动托板的上方,包括设置在下方的加工头,加工头对固定在活动托板上的电源芯片进行加工。
作为优选,所述的活动夹紧装置还包括推动板、多个推块及第二伸缩装置,第二伸缩装置的伸缩杆与推动板后端面连接;所述的推块设置于推动板的前端面,推块数量与卡紧槽口对应,并且每个推块分别位于每个卡紧槽口;所述的推动板上部具向前折弯形成平台,所述下压装置包括安装于推动板上部至少一个第三伸缩装置,第三伸缩装置下方设置有压杆以及橡胶块,第三伸缩装置的伸缩杆穿入推动板的平台,压杆连接于缩装置的伸缩杆的底部,橡胶块设置于压杆的底部。
作为优选,所述的活动托板的后侧端部设置有固定块,第二伸缩装置安装在固定块的后侧,固定块上还设置有至少一个滑动杆;所述滑动杆活动穿插在固定块上,滑动杆端部与推动板固定连接。
作为优选,所述的固定夹紧装置包括设置于活动托板的前侧端部挡板、设置在档板上的顶板以及设置在顶板下方的卡接板;所述卡接板下侧设置有至少一个活动柱,活动柱穿插在活动托板上,活动柱外沿套接有复位弹簧,卡接板上端设置有橡胶垫。
作为优选,所述工作台上还设置有一对滑块支架板,两块滑块支架板之间设置有螺纹杆及至少两根导向柱,其中一块滑块支架板设置有驱动螺纹杆旋转的电机;所述活动托板的底部设置有与螺纹杆适配旋接的螺纹套,活动托板的底部设置有与导向柱适配的滑动套。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造