[发明专利]一种高导热绝缘硅脂及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热绝缘硅脂，其特征在于，包括按重量份计的如下组分：基础硅油100份、改性硅油10-20份、导热填料500-1500份、改性剂10-20份、助剂30-40份；

所述的高导热绝缘硅脂中还包括有导热增强粒子50-200份，所述的导热增强粒子是指纳米银粉；所述的纳米银粉表面经过氨基修饰；所述的纳米银粉的制备方法包括如下步骤：配制浓度为0.05-0.1wt%硝酸银和1-2wt%乙二胺的水溶液，在冰浴条件下加入目标浓度为0.1-0.2wt%的NaBH₄，进行还原反应，反应产物离心分离后，用去离子水洗涤、减压干燥，得到氨基修饰纳米银；

所述的改性硅油为羧基修饰硅油；羧基修饰硅油的制备过程如下：步骤1，按重量份计，在氮气气氛下，将3-庚烯酸20-30份和第一有机溶剂30-45份混合，再加入有机铂催化剂，滴加甲基二氯氢硅烷12-15份，并升温反应；反应结束后，减压除溶剂，得到羧基修饰的硅烷；步骤2，按重量份计，在去离子水50-70份中滴加羧基修饰的硅烷30-45份和二甲基二氯硅烷35-50份，并升温进行水解反应，反应结束后继续保温，反应结束后，加入第二有机溶剂，并对产物洗涤至pH中性，静置分层后，除水相，有机相减压除溶剂，得到羧基修饰的缩合物；步骤3，按重量份计，在氮气气氛下，将羧基修饰的缩合物100-120份、六甲基二硅氧烷12-15份和浓硫酸3-5份，进行封端反应，反应产物加入第二有机溶剂，并对产物洗涤至pH中性，静置分层后，除水相，有机相减压蒸馏，取低沸点物质，得到羧基修饰硅油；

所述的改性剂是γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷和乙烯基三（β-甲氧基乙氧基）硅烷中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的高导热绝缘硅脂，其特征在于，所述的导热填料是由第一粒径和第二粒径的填料混合而成，并且第一粒径大于第二粒径；所述的第一粒径是5-10μm，第二粒径是1-5μm；所述的导热填料选自氮化铝、氧化锌、氮化硼、氮化硅中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的高导热绝缘硅脂，其特征在于，所述的基础硅油为甲基硅油、甲基乙烯基硅油和甲基苯基硅油中至少一种，25℃下的粘度为150～500mPa•s。

4.根据权利要求1所述的高导热绝缘硅脂，其特征在于，所述的步骤1中，升温反应是指在70-85℃条件下反应2-5h，有机溶剂是甲苯或者二甲苯；所述的步骤2中，升温反应是指在40-60℃条件下反应，保温时间1-3h；所述的步骤3中，封端反应是在70-85℃下反应6-10h，低沸点物质是绝压1000-2000Pa下于108-112℃的馏分。

5.根据权利要求1所述的高导热绝缘硅脂，其特征在于，助剂为聚乙烯醇、四乙氧基硅烷或者六甲基二硅氧烷。

6.权利要求1所述的高导热绝缘硅脂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：先将基础硅油、改性硅油、改性剂及助剂分别置于真空搅拌釜中，在25℃下搅拌30-40min，转速为60-80r/min，混合均匀并脱泡处理，得到混合物；再分别多次加入所述导热填料和导热增强粒子，在真空条件下搅拌2-4h，转速为1000-3000r/min，温度控制在40-60℃，进行真空脱泡处理，即可得到搅拌均匀且稳定分散的高导热绝缘硅脂。