[发明专利]一种多合一智能芯片

说明书

本发明属于智能芯片技术领域，具体为一种多合一智能芯片，包括供电保护模块、程序存储区、语音识别技术模块、mcu扩展接口、主mcu运算控制核心、红外功能模块、闪存区、2.4G普通射频信号收发模块、zigbee协议收发处理单元、蓝牙协议通讯处理单元、wifi协议通讯处理单元、2.4G天线选择开关、2.4G频率的天线模块、主mcu系统的时钟振荡电路、5G频率的天线模块、5G信号处理单元。实现了MCU集成各输入输出技术于一体，大大提高智能设备集成度，为智能产品微型化提供技术基础。

技术领域

本发明涉及智能芯片技术领域，具体为一种多合一智能芯片。

背景技术

随着社会的进步和科学技术的不断发展，集成电路向微型化、高集成化发展。当前智能控制，人工智能的普及，各种智能设备兴起，而智能设备需要高度集成化的主芯片，目前各种智能设备除了主控芯片以外，还需要外挂各功能的芯片，而没有集成在一个芯片中实现集成控制，之前智能手机也是外围加各种元件如：显示驱动芯片，电源管理芯片，存储芯片，射频芯片，音频功放芯片等，而现在手机基本上就一个主控集成这些功能，就像现在的智能控制设备，功能比较集全，外围挂各种芯片，如：人工识别mic芯片，wifi芯片，蓝牙芯片，zigbee芯片，2.4G射频芯片，ZiVAVER协议芯片，4G卡芯片，5G卡芯片，摄像人脸识别芯片等等，使智能产品设计开发工作量很大，占空间多，产品体积大，调试研发周期长，本来只做产品的功能，结果在周边硬件的协议软件调试上花费很多时间，如，智能产品需要跟相关wifi设备通讯，要调好wifi的通讯接口，跟红外设备通讯，需要跟周边的蓝牙设计通讯，，跟5G通讯，也是如此，又要调试跟各功能模块的通讯软件功能，，而主控周边的芯片端口，串口，IIC，GPIO口等等要反复调整，主控通讯端口不够用时，还要互用串口，IIC，SPI等等通讯协议，调试更加复杂，软件处理难度加大，功能bug相对也多，产品测试费时费力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多合一智能芯片，以解决上述背景技术中提出的像现在的智能控制设备，外围挂各种芯片，设计开发工作量很大，占空间多，产品体积大，调试研发周期长，本来只做产品的功能，结果在周边硬件的协议软件调试上花费很多时间的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种多合一智能芯片，包括供电保护模块、程序存储区、语音识别技术模块、mcu扩展接口、主mcu运算控制核心、红外功能模块、闪存区、2.4G普通射频信号收发模块、zigbee协议收发处理单元、蓝牙协议通讯处理单元、wifi协议通讯处理单元、2.4G天线选择开关、2.4G频率的天线模块、主mcu系统的时钟振荡电路、5G频率的天线模块、5G信号处理单元；

所述主mcu运算控制核心与供电保护模块、程序存储区、语音识别技术模块、mcu扩展接口、主mcu运算控制核心、红外功能模块、闪存区、2.4G普通射频信号收发模块、zigbee协议收发处理单元、蓝牙协议通讯处理单元、wifi协议通讯处理单元、2.4G天线选择开关、主mcu系统的时钟振荡电路、5G信号处理单元连接，所述5G信号处理单元与5G频率的天线模块连接，所述2.4G普通射频信号收发模块、zigbee协议收发处理单元、蓝牙协议通讯处理单元、wifi协议通讯处理单元与2.4G天线选择开关连接；

供电保护模块，对整个外来供电系统纹波过滤，过压保护，欠压提示，抗脉冲冲击处理，为整个功能系统进行电源级的安全提供保障；

程序存储区，供mcu程序代码固件进行固化存储，不会丢失；

语音识别技术模块，包括MIC信号输入处理，还包括语音识别指令库，包括打开、关闭或开电视、关空调的人机交互语音识别命令，这些指令集存于FLASH中；

mcu扩展接口，为用户开发扩展功能之用；

主mcu运算控制核心，对周边各单片实行集中控制，存取，运算功能；

红外功能模块，包括红外设备遥控控制、人脸识别、人体感应功能，红外遥控控制的相应数据库储存在FLASH IR Page区；