[发明专利]一种陶瓷线路板上增加散热块的结构及方法在审
| 申请号： | 202011418359.2 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN112351581A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 罗素扑;袁广;黄嘉华;李胜武 | 申请（专利权）人： | 惠州市芯瓷半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 线路板 增加 散热 结构 方法 | ||
1.一种陶瓷线路板上增加散热块的结构，包括有陶瓷片，该陶瓷片的一表面形成有第一线路层，陶瓷片的另一表面形成有第二线路层，该第二线路层通过导通孔与第一线路层导通连接；其特征在于：该陶瓷片的一表面通过低温压合成型有陶瓷散热块，该陶瓷散热块覆盖住第一线路层。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷线路板上增加散热块的结构，其特征在于：所述第一线路层、第二线路层和导通孔通过DPC工艺成型。
3.一种陶瓷线路板上增加散热块的方法，其特征在于：包括有以下步骤：
（1）取陶瓷片；
（2）按普通的DPC工艺来填孔并且做好线路，以在陶瓷片的两表面上分别形成第一线路层和第二线路层，第一线路层和第二线路层通过导通孔导通连接，从而形成陶瓷线路板；
（3）在不需要固元器件的陶瓷线路板表面进行清洗；
（4）将氮化铝陶瓷粉末、胶粘剂和水球磨混合，形成陶瓷浆液；
（5）将处理好的陶瓷浆液根据所需厚度印刷在陶瓷线路板上并覆盖住第一线路层；
（6）将印刷有陶瓷浆液的陶瓷线路板放在的烤箱中进行低温热压成型，使得陶瓷浆液成型为陶瓷散热块。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷线路板上增加散热块的结构，其特征在于：所述步骤（3）中采用质量浓度为2%的硫酸进行清洗。
5.根据权利要求3所述的一种陶瓷线路板上增加散热块的结构，其特征在于：所述步骤（4）中氮化铝陶瓷粉末、胶粘剂和水的质量比为10:1:10。
6.根据权利要求3所述的一种陶瓷线路板上增加散热块的结构，其特征在于：所述步骤（6）中烤箱温度为200℃，热压时间为4h。
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