[发明专利]硅橡胶材料以及硅橡胶材料的制备方法在审
申请号: | 202011419459.7 | 申请日: | 2020-12-07 |
公开(公告)号: | CN112500708A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 王淑敏;张晓婷;于洋;高红荣;胡晓璐 | 申请(专利权)人: | 怡力精密制造有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08K9/12;C08K7/06;C08K3/04;C08K7/26;C08K13/06;C09K5/14 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 王永亮 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅橡胶 材料 以及 制备 方法 | ||
本发明公开了一种硅橡胶材料以及硅橡胶材料的制备方法。该硅橡胶材料包括硅橡胶基胶和导热填料,所述导热填料被添加到所述硅橡胶基胶内,导热填料与所述硅橡胶基胶的质量比为(1‑30):100,其中,所述导热填料包括表面负载有氧化石墨烯的碳纤维材料。
技术领域
本发明涉及材料技术领域,更具体地,涉及一种硅橡胶材料以及硅橡胶材料的制备方法。
背景技术
硅橡胶材料广泛应用于手表,手机,虚拟现实(Virtual Reality,VR)设备,增强现实(Augmented Reality,AR)设备等电子产品以及潜水产品。硅橡胶材料具有耐高低温、耐老化、耐候、绝缘、难燃、防水等特性。但是随着电子产品的功能越来越多以及体积原来越小,导致电子产品的发热越来越严重,因此,继续硅胶散热性能是硅橡胶行业也是电子电路行业亟需解决的问题。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种硅橡胶材料的新技术方案。
根据本发明的第一方面,提供了一种硅橡胶材料。该硅橡胶材料包括硅橡胶基胶和导热填料,所述导热填料被添加到所述硅橡胶基胶内,所述导热填料与所述硅橡胶基胶的质量比为(1-30):100,其中,所述导热填料包括表面负载有氧化石墨烯的碳纤维材料。
可选地,所述导热填料与所述硅橡胶基胶的质量比为(5-10):100。
可选地,所述硅橡胶基胶为甲基乙烯基硅橡胶,其中,在甲基乙烯基硅橡胶中,乙烯基硅氧烷的摩尔含量为0.01%-0.5%。
可选地,还包括交联剂,所述交联剂被添加到所述硅橡胶基胶内,所述交联剂包括聚硅氧烷,其中,所述交联剂的粘度为0.1Pa·s-100Pa·s。
可选地,还包括催化剂,所述催化剂被添加到所述硅橡胶基胶内,所述催化剂为含有铂的乙烯基硅氧烷配合物,其中,铂在催化剂中的质量含量为0.1%-0.5%。
可选地,还包括抑制剂,所述抑制剂被添加到所述硅橡胶基胶内,其中,所述抑制剂与所述硅橡胶基胶的质量比为(0.01-2):100。
可选地,所述导热填料的制备方法包括:将酸化的碳纤维与聚乙烯亚胺的水溶液混合到一起;将氧化石墨烯的水溶液加入上述液体中,以形成混合液;将所述混合液在微波条件下反应;将反应后的物质调节至中性;将调节至中性的物质进行干燥。
可选地,所述氧化石墨烯的制备方法包括:提供石墨以及强氧化剂;将所述石墨添加到所述强氧化剂中,石墨被强氧化剂氧化,以生成氧化石墨烯,其中所述强氧化剂包括浓硫酸、硝酸钠、双氧水和高锰酸钾的混合液。
可选地,在所述导热填料中,氧化石墨烯的含量为0.5%-2%。
根据本公开的另一个实施例,提供了一种硅橡胶材料的制备方法。该制备方法包括:
提供硅橡胶基胶和导热填料;
将所述导热填料添加到所述硅橡胶基胶内,并混合均匀;其中,导热填料与所述硅橡胶基胶的质量比为(1-30):100,所述导热填料包括表面负载有氧化石墨烯的碳纤维材料。
根据本公开的一个实施例,表面负载有氧化石墨烯的碳纤维材料均匀地分散在硅橡胶基胶内。碳纤维材料在硅橡胶基胶内形成三维网络结构。氧化石墨烯结合三维网络结构上,氧化石墨烯具有优异的导热性能,从而使三维网络结构形成导热通路。添加有该导热电料的硅橡胶材料具有导热性能优良的特点。
此外,碳纤维材料本身具有高强度的特点。碳纤维材料能与硅橡胶基胶形成有效的结合,从而显著提高硅橡胶基胶的抗冲击强度。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
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