[发明专利]一种半导体加工用点胶设备及其工作方法有效
申请号: | 202011421967.9 | 申请日: | 2020-12-03 |
公开(公告)号: | CN112588518B | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 刁超;高超;何慧义;任其飞;张磊;张明红;束文静 | 申请(专利权)人: | 安徽晶飞科技有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/10 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 刘生昕 |
地址: | 243000 安徽省马*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 工用 设备 及其 工作 方法 | ||
1.一种半导体加工用点胶设备,其特征在于:包括安装底座(1),所述安装底座(1)的顶部对称固定安装有支撑柱(2),所述安装底座(1)的正上方设置有安装顶板(3),所述支撑柱(2)的顶部一端均与安装顶板(3)固定连接;
所述支撑柱(2)的外侧设置有第一连接块(21),且第一连接块(21)与支撑柱(2)固定连接,所述第一连接块(21)的一侧开设有滑槽,两个所述第一连接块(21)之间平行设置有第一防漏条(22)和第二防漏条(23),所述第一防漏条(22)和第二防漏条(23)的两端均设置在滑槽内,且第一防漏条(22)和第二防漏条(23)均与第一连接块(21)滑动连接,所述滑槽内对称设置有第一压缩弹簧(25),所述第一防漏条(22)和第二防漏条(23)均通过第一压缩弹簧(25)与滑槽的两侧壁弹性连接,所述第一防漏条(22)的底部一侧固定连接有接胶条(24),所述接胶条(24)的顶部等距离均匀开设有若干个盛胶孔,所述第一防漏条(22)和第二防漏条(23)的相对两侧均设置有倒角,且在第一防漏条(22)和第二防漏条(23)的相对倒角面均竖直开设有若干个半圆形抱针槽,第一防漏条(22)和第二防漏条(23)上开设的半圆形抱针槽呈等距离均匀设置且相互配合,所述第一防漏条(22)或第二防漏条(23)上的半圆形抱针槽的个数与盛胶孔的个数一致;
所述第一连接块(21)的正上方设置有第二连接块(27),所述第二连接块(27)均与支撑柱(2)固定连接,所述第二连接块(27)的顶部开设有圆形通孔,所述圆形通孔内设置有导柱(28),所述导柱(28)与第二连接块(27)滑动连接,所述导柱(28)的顶部固定连接有锁止块(31),所述导柱(28)的外侧设置有第二压缩弹簧(30),所述第二压缩弹簧(30)的两端分别与锁止块(31)的底部和第二连接块(27)的顶部抵接,所述导柱(28)的底部转动连接有滚轮(29),所述滚轮(29)与第一防漏条(22)和第二防漏条(23)上的倒角面相配合。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用点胶设备,其特征在于,所述安装顶板(3)的顶部中间位置固定安装有伸缩气缸(4),两个所述支撑柱(2)之间设置有升降板(5),所述升降板(5)的两端固定安装有直线轴承,所述升降板(5)的两端通过直线轴承与支撑柱(2)滑动连接,所述升降板(5)的顶部与伸缩气缸(4)的活塞杆端部固定连接,所述升降板(5)的底部分别固定安装有第一安装块(6)和第二安装块(7),所述第一安装块(6)和第二安装块(7)相对设置,所述第一安装块(6)和第二安装块(7)之间设置有丝杆(8),所述丝杆(8)的两端分别与第一安装块(6)和第二安装块(7)转动连接,所述第一安装块(6)的一侧固定安装有第一电机(10),所述第一电机(10)的输出轴端部与丝杆(8)的一端固定连接,所述丝杆(8)的外侧设置有移动块(9),所述丝杆(8)与移动块(9)通过螺纹啮合连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用点胶设备,其特征在于,所述移动块(9)的底部对称固定有连接板(11),两个所述连接板(11)之间设置有第三安装块(14),所述第三安装块(14)的两端通过销轴与连接板(11)转动连接,所述移动块(9)的下方设置有第二电机(12),所述第二电机(12)与其中一个连接板(11)固定连接,所述第二电机(12)的输出轴端部贯穿对应的连接板(11),且第二电机(12)的输出轴端部固定安装有主动轮,销轴一端贯穿连接板(11)且固定安装有从动轮,所述主动轮和从动轮之间设置有传动带,所述主动轮和从动轮通过传动带传动配合。
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