[发明专利]一种并馈微带贴片天线阵列

权利要求书

1.一种并馈微带贴片天线阵列，其特征在于，包括介质基板、金属地板、微带贴片天线阵列和同轴线；所述金属地板位于所述介质基板的下表面，所述微带贴片天线阵列位于所述介质基板的上表面；

所述微带贴片天线阵列包括第一线阵和第二线阵，所述第一线阵与所述第二线阵通过主馈线串联连接，主馈线中心位置为第二馈电点；

所述第一线阵包括第一微带线、8个微带贴片单元、8段第二微带线、8个四分之一阻抗变换器，8个微带贴片单元等间距分布在第一微带线上，8个微带贴片单元分别由8段第二微带线与第一微带线连接，第一微带线的中心位置为第一馈电点，8个四分之一阻抗变换器以第一馈电点为对称中心在第一微带线上均匀分布；

所述第二线阵与所述第一线阵结构相同；

所述第一线阵和第二线阵的微带贴片单元均等幅同相电流激励。

2.根据权利要求1所述并馈微带贴片天线阵列，其特征在于，所述介质基板采用RogersRO4350材料，相对介电常数为3.66，损耗正切为0.004，厚度为0.508mm。

3.根据权利要求1所述并馈微带贴片天线阵列，其特征在于，所述第一微带线的长度为7倍的介质波长，宽度为0.26至0.31mm。

4.根据权利要求1-3任一项所述并馈微带贴片天线阵列，其特征在于，所述微带贴片单元采用矩形微带贴片单元，输入阻抗为50欧姆，长度为2.8mm，宽度为3.8mm。

5.根据权利要求1-3任一项所述并馈微带贴片天线阵列，其特征在于，所述第二微带线的长度为2.25mm至2.75mm，宽度为0.18mm至0.22mm。

6.根据权利要求1-3任一项所述并馈微带贴片天线阵列，其特征在于，所述第一线阵中相邻两个微带贴片单元的间距为一个介质波长。

7.根据权利要求1-3任一项所述并馈微带贴片天线阵列，其特征在于，所述第二微带线采用正馈的方式对微带贴片单元馈电，在微带贴片单元宽度的中心位置处与其连接，并与所述第一微带线垂直连接。

8.根据权利要求1-3任一项所述并馈微带贴片天线阵列，其特征在于，所述主馈线呈螺旋桨形状，中心位置圆形的半径为0.25mm；以中心位置圆形的直径为对称轴分为上下侧两部分，上侧部分包括一个梯形和一个矩形，梯形上底为0.2mm，下底为1mm，高为2.1mm，矩形长为1.2mm，宽为1mm；下侧部分与上侧部分结构相同。

9.根据权利要求1-3任一项所述并馈微带贴片天线阵列，其特征在于，所述主馈线与所述第一线阵垂直连接，连接点位于所述第一馈电点处；所述主馈线与所述第二线阵垂直连接，连接点位于第二线阵的馈电点处。

10.根据权利要求1-3任一项所述并馈微带贴片天线阵列，其特征在于，所述同轴线穿过所述介质基板，所述同轴线上底面的圆心与主馈线的第二馈电点连接，所述同轴线下底面的圆心与激励端口的圆心重合，激励端口位于所述金属地板上。