[发明专利]声波滤波器、多工器以及通信设备有效
申请号: | 202011422683.1 | 申请日: | 2020-12-08 |
公开(公告)号: | CN112787622B | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 蔡华林;庞慰 | 申请(专利权)人: | 诺思(天津)微系统有限责任公司 |
主分类号: | H03H9/54 | 分类号: | H03H9/54 |
代理公司: | 北京汉智嘉成知识产权代理有限公司 11682 | 代理人: | 姜劲;谷惠敏 |
地址: | 300457 天津市滨*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 声波 滤波器 多工器 以及 通信 设备 | ||
1.一种声波滤波器,所述声波滤波器包含多个压电声波谐振器,并且其中包含至少1组串联拆分谐振器组,该串联拆分谐振器组至少包含第一拆分谐振器和第二拆分谐振器,其特征在于,
所述第一拆分谐振器上并联有一个或多个第一附加谐振器;
所述第一附加谐振器与所述第一拆分谐振器存在以下一项或多项的不同:
谐振器层叠结构;
所述谐振器层叠结构中的一层或多层的厚度;
所述谐振器层叠结构中的一层或者多层的材料。
2.根据权利要求1所述的声波滤波器,其特征在于,所述第一拆分谐振器上并联的多个第一附加谐振器为串联、并联或者混联。
3.根据权利要求1所述的声波滤波器,其特征在于,所述第二拆分谐振器上并联有一个或多个第二附加谐振器,至少一个所述第一附加谐振器与至少一个所述第二附加谐振器存在以下一项或多项的不同:
面积、形状、谐振器层叠结构、所述谐振器层叠结构中的一层或多层的厚度、所述谐振器层叠结构中的一层或多层的材料。
4.根据权利要求3所述的声波滤波器,其特征在于,所述第二附加谐振器与所述第二拆分谐振器存在以下一项或多项的不同:
所述谐振器层叠结构;
所述谐振器层叠结构中的一层或多层的厚度;
谐振器的层叠结构中的一层或者多层的材料。
5.根据权利要求1所述的声波滤波器,其特征在于,
所述串联拆分谐振器组由第一拆分谐振器和第二拆分谐振器构成;
所述第一拆分谐振器上并联有一个第一附加谐振器,该第一附加谐振器的输入功率介于(1-a1)/a2×P1和a1×(1-a3)×P1/a2/a3之间,其中:a1和a3取值0.8~1,a2取值0~1,P1表示第一拆分谐振器的功率。
6.一种改善声波滤波器非线性性能的方法,所述声波滤波器包含多个压电声波谐振器,并且其中包含至少1组串联拆分谐振器组,其特征在于,包括:
向所述串联拆分谐振器组中的第一拆分谐振器并联一个或多个第一附加谐振器;
所述第一附加谐振器与所述第一拆分谐振器存在以下一项或多项的不同:
谐振器层叠结构;
所述谐振器层叠结构中的一层或多层的厚度;
所述谐振器层叠结构中的一层或多层的材料。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述第一拆分谐振器上并联的多个第一附加谐振器为串联、并联或者混联。
8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,
向所述串联拆分谐振器组中的第一拆分谐振器并联一个或多个第一附加谐振器的步骤之后,还包括:
调整所述第一附加谐振器的层叠结构、层叠结构的厚度和层叠结构材料,在所述第一附加谐振器的层叠结构、层叠结构的厚度和层叠结构材料与所述第一拆分谐振器的层叠结构、层叠结构的厚度和层叠结构的材料相同的情况下,将所述第一附加谐振器与所述第一拆分谐振器融合成1个整体谐振器。
9.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,向所述串联拆分谐振器组中的第一拆分谐振器并联一个或多个第一附加谐振器的步骤之后,还包括:
向所述串联拆分谐振器组中的第二拆分谐振器上并联一个或多个第二附加谐振器,至少一个所述第一附加谐振器与至少一个所述第二附加谐振器存在以下一项或多项的不同:
面积、形状、谐振器层叠结构、所述谐振器层叠结构中的一层或多层的厚度、所述谐振器层叠结构中的一层或多层的材料。
10.根据权利要求9所述的声波滤波器,其特征在于,所述第二附加谐振器与所述第二拆分谐振器存在以下一项或多项的不同:
所述谐振器层叠结构;
所述谐振器层叠结构中的一层或多层的厚度;
所述谐振器的层叠结构中的一层或者多层的材料。
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