[发明专利]一种电子元件的包覆封装设备

权利要求书

1.一种电子元件的包覆封装设备，包括机体，其特征在于：所述机体内设有操作腔，所述操作腔内设有可传输电子元件的传输机构，所述操作腔上内壁上设有开口向下的联动腔，所述联动腔内设有给电子元件进行贴膜的包覆机构，所述操作腔左内壁上设有开口向下的排出腔，所述排出腔内设有对电子元件进行封装的封装机构；所述包覆机构包括位于所述联动腔内滑动连接的下移块，所述下移块下端面上固定连接有操作块，所述操作腔上内壁上固定连接有与所述操作块上端固定连接的操作弹簧，所述操作块上端固定连接有两个操作拉绳，所述操作块内设有两个开口向下的夹紧腔，所述夹紧腔左右内壁上均转动连接有夹紧轴，所述夹紧轴上固定连接有夹紧板，所述夹紧轴上固定连接有与所述夹紧腔右内壁上固定连接的夹紧扭簧，两个所述夹紧轴上均缠绕有所述操作拉绳的另一端，所述操作腔上内壁上设有开口向下的制动腔，所述制动腔内滑动连接有制动块，所述制动腔上内壁上固定连接有与所述制动块上端固定连接的制动拉绳，所述制动块上端面上固定连接有制动拉绳，所述操作块下端面上设有开口向下的限制腔，所述限制腔内摩擦连接有限制吸块，所述限制腔上内壁上固定连接有与所述限制吸块上端固定连接的限制弹簧，所述限制腔前后内壁上均设有开口向下的联动槽，两个所述联动槽内均滑动连接有联动滑块，所述限制吸块下端面上配合连接有保护膜，所述制动腔和制动块之间设置有制动弹簧。

2.根据权利要求 1 所述的一种电子元件的包覆封装设备，其特征在于：所述操作腔后内壁上设有开口向前的旋转腔，所述旋转腔左右内壁上转动连接有旋转轴，所述旋转轴上固定连接有限制板，所述旋转轴上固定连接有与所述旋转腔右内壁固定连接的限制扭簧，所述旋转轴上缠绕有所述制动拉绳的另一端，所述限制板内设有开口向前的储存腔，所述储存腔内滑动连接有储存板，所述储存腔后内壁上固定连接有与所述储存腔后端固定连接的储存弹簧，所述储存腔内滑动连接有位于所述储存板前侧的九个所述保护膜。

3.根据权利要求 2所述的一种电子元件的包覆封装设备，其特征在于：所述传输机构包括位于所述操作腔后内壁上固定连接的动力电机，所述动力电机前端面上动力连接有动力轴，所述动力轴上固定连接有动力扇形轮，所述操作腔前后内壁上转动连接有两个传输轴，两个所述传输轴上均固定连接有传输轮，两个所述传输轮由传输皮带动力配合连接，右侧所述传输轴上固定连接有与所述动力扇形轮啮合的带动轮，右侧所述传输轴上固定连接有离心轮，所述离心轮内设有十六个开口朝向远离所述传输轴中心方向的离心腔，所述离心腔内均滑动连接有离心块，所述离心腔靠近所述传输轴中心内壁上固定连接有与所述离心块靠近所述传输轴中心端固定连接的离心弹簧。

4.根据权利要求 3 所述的一种电子元件的包覆封装设备，其特征在于：所述操作腔后内壁上设有开口向前的移动腔，所述移动腔内滑动连接有移动块，所述移动腔右内壁上固定连接有与所述移动块右端固定连接的移动弹簧，所述移动块左端固定连接有封堵拉绳，所述操作腔右内壁上固定连接有加热装置，所述操作腔左内壁上设有开口向右的进料口，所述进料口内滑动连接有三个电子元件，所述操作腔前后内壁上转动连接有封堵轴，所述封堵轴上固定连接有封堵板，所述封堵轴上缠绕有所述封堵拉绳的另一端，所述封堵轴上固定连接有与所述操作腔前内壁固定连接的封堵扭簧。

5.根据权利要求4所述的一种电子元件的包覆封装设备，其特征在于：所述操作腔上内壁上位于所述动力扇形轮上侧设有开口向下的所述联动腔的另一端，所述联动腔内滑动连接有联动块，所述联动腔右内壁上设有开口向左的转动腔，所述转动腔前后内壁上转动连接有转动轮，所述转动轮上固定连接有转动扇形轮、转动棘轮，所述转动腔右内壁上设有开口向左的限位腔，所述限位腔内滑动连接有限位块，所述限位腔右内壁上固定连接有与所述限位块右端固定连接的限位弹簧，所述限位块前后端面上均固定连接有封装拉绳。