[发明专利]一种膏状有机过氧化物类交联剂及其复配工艺

说明书

一种膏状有机过氧化物类交联剂，属于过氧化物类交联剂技术领域，特别是涉及一种膏状有机过氧化物类交联剂及其复配工艺。其特征在于，包括以重量计的下列组分：过氧化二苯甲酰47％～53％、水14％～18％、非离子表面活性剂0.1％～2.0％、减敏剂20％～26％、无机填料4％～15％。本发明具有产品均一，无分层，方便运输和使用，安全可靠的积极效果。

技术领域

本发明属于过氧化物类交联剂技术领域，特别是涉及一种膏状有机过氧化物类交联剂及其复配工艺。

背景技术

高纯有机过氧化物对热、震动、撞击和摩擦等极为敏感，极易分解，会产生大量的甲烷、乙烷、丙酮、二氧化碳等气体，这些产生的大量气体在密闭的包装物中形成足以破坏包装物的压力，极易导致产生爆炸和火灾现象。为保证有机过氧化物在使用和储存中的安全性，通常在高纯有机过氧化物内添加减敏剂、稳定剂等辅助材料，复配成性质稳定、质地均一的混合物。水是最常见、廉价的减敏剂，但是高纯有机过氧化物分散到水中后，往往出现沉降、漂浮等体系不稳定现象，导致产品的均一性差，影响产品使用。同时，将高纯有机过氧化物简单分散到水中，由于后续反应体系通常是有机环境下，在使用时容易造成分散不均匀的问题。且在环境温度低于0℃时，水容易结冰，造成高纯有机过氧化物相对浓度升高，危险性升高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种膏状有机过氧化物类交联剂及其复配工艺，以达到产品均一，无分层，方便运输和使用，安全可靠的目的。

本发明所提供的一种膏状有机过氧化物类交联剂，其特征在于，包括以重量计的下列组分：过氧化二苯甲酰47％～53％、水14％～18％、非离子表面活性剂0.1％～2.0％、减敏剂20％～26％、无机填料4％～15％。

进一步，所述非离子表面活性剂是指聚醚型非离子表面活性剂，为环氧乙烷和环氧丙烷的嵌段聚合物。

进一步，所述减敏剂为指低聚异丁烯、柠檬酸三丁酯、乙酰柠檬酸三丁酯中的任意一种或多种。

进一步，所述低聚异丁烯的聚合度范围为450～3000。

进一步，所述无机填料为碳酸钙、二氧化硅、凹凸棒石、白土中的任意一种或多种，无机填料的粒径小于或等于2μm。

进一步，所述一种膏状有机过氧化物类交联剂的复配工艺，包括以下步骤：

步骤1，将过氧化二苯甲酰和水按照以重量计过氧化二苯甲酰47％～53％、水14％～18％的比例混合均匀，制成过氧化二苯甲酰和水的混合物，备用；

步骤2，在步骤1过氧化二苯甲酰和水的混合物中以重量计加入减敏剂20％～26％，搅拌均匀，制成过氧化二苯甲酰、水和减敏剂的混合物，备用；

步骤3，在步骤2的过氧化二苯甲酰、水和减敏剂的混合物中以重量计加入非离子表面活性剂0.1％～2.0％、无机填料4％～15％，进行乳化，制得膏状有机过氧化物类交联剂。

进一步，所述一种膏状有机过氧化物类交联剂的复配工艺，包括以下步骤：

步骤1，将过氧化二苯甲酰和水按照以重量计过氧化二苯甲酰47％～53％、水14％～18％的比例混合均匀，制成过氧化二苯甲酰和水的混合物，备用；

步骤2，在步骤1过氧化二苯甲酰和水的混合物中以重量计加入减敏剂20％～24％，搅拌均匀，制成过氧化二苯甲酰、水和减敏剂的混合物，备用；

步骤3，在步骤2的过氧化二苯甲酰、水和减敏剂的混合物中以重量计加入非离子表面活性剂0.1％～2.0％、无机填料4％～15％，进行乳化，制得膏状有机过氧化物类交联剂。

步骤4，在步骤3的乳化物以重量计补充加入减敏剂，使减敏剂以重量计加入为20％～26％，继续乳化1.0h～2.0h，制得膏状有机过氧化物类交联剂。