[发明专利]用于区熔法制备单晶硅的加热线圈在审

专利信息
申请号: 202011426075.8 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN112359411A 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 李聪;庞炳远;杨洪星;张伟才;郑万超;杨静;索开南;陈晨;王雄龙 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
主分类号: C30B13/20 分类号: C30B13/20;C30B29/06;H05B6/36
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 李美英
地址: 300220*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 用于 法制 单晶硅 加热 线圈
【说明书】:

发明涉及一种用于区熔法制备单晶硅的加热线圈,包括线圈主体和线圈冷却水管,线圈冷却水管嵌入线圈主体内,线圈主体为平板单匝结构,线圈主体的上表面设有向线圈内部凹陷的台阶Ⅰ,在台阶Ⅰ底部与线圈主体内圆上边缘之间设置上斜面;在线圈主体下表面设置向线圈内部凹陷的台阶Ⅱ;在台阶Ⅱ底部与线圈主体内圆下边缘之间设置上斜面;在线圈主体内圆下表面处,设置一圈圆弧凸起;在线圈主体内圆处开有四个贯通上下表面的十字狭缝,在线圈主体外圆沿狭缝Ⅰ方向的一侧设置连接电极的法兰,在法兰与狭缝Ⅰ间设置一条主缝,主缝宽度逐渐减小延伸至法兰处。本发明可以使熔区热场均匀、熔区温度梯度小、成晶率高。

技术领域

本发明属于区熔技术领域,尤其是涉及一种用于区熔法制备单晶硅的加热线圈。

背景技术

在区熔法制备单晶硅的过程中,多晶硅料边缘出现毛刺、熔区出现腰带等情况都将中断整个制备过程,造成较大的经济损失,因此,一个稳定、均匀的用于制备区熔硅单晶的热场是十分重要的。而构筑热场的核心部分就是加热线圈,常规的十字狭缝线圈随着多晶料直径的变大,热场不均匀现象加剧,容易出现熔硅下行不畅、出毛刺、腰带现象,降低成品率。

发明内容

鉴于现有技术存在的问题,本发明提供一种用于区熔法制备单晶硅的加热线线圈,可以使热场均匀、熔区温度梯度小、成晶率高。

本发明采取的技术方案是:一种用于区熔法制备单晶硅的加热线圈,其特征在于:包括线圈主体和线圈冷却水管,所述线圈冷却水管嵌入所述线圈主体内,线圈主体为平板单匝结构,线圈主体的上表面设有向线圈内部凹陷的台阶Ⅰ,在所述台阶Ⅰ底部与线圈主体内圆上边缘之间设置上斜面;在线圈主体下表面设置向线圈内部凹陷的台阶Ⅱ;在所述台阶Ⅱ底部与线圈主体内圆下边缘之间设置上斜面;在所述线圈主体内圆下表面处,设置一圈圆弧凸起;在线圈主体内圆处开有四个贯通上下表面的十字狭缝,分别为狭缝Ⅰ、狭缝Ⅱ、狭缝Ⅲ和狭缝Ⅳ,在线圈主体外圆沿狭缝Ⅰ方向的一侧设置连接电极的法兰,在所述法兰与狭缝Ⅰ间设置一条主缝,所述主缝宽度逐渐减小延伸至法兰处。

本发明的有益效果:由于在线圈内圆下表面处设置一圈圆弧凸起,有效的降低熔区温度梯度;主缝宽度逐渐减小的设计,有效减小热场不对称性,可改善单晶生长热场,解决毛刺、腰带等问题,有效提高区熔法制备单晶硅的成品率。

附图说明

图1是本发明主视图剖面图;

图2是本发明侧视图;

图3是本发明使用状态示意图。

具体实施方式

如图1、图2所示,一种用于区熔法制备单晶硅的加热线圈,包括线圈主体1和线圈冷却水管9,线圈冷却水管9嵌入线圈主体1内,线圈主体1为平板单匝结构,线圈主体1的上表面1-4设有向线圈内部凹陷的台阶Ⅰ5-1,在台阶Ⅰ5-1底部与线圈主体内圆1-1上边缘1-2之间设置上斜面6;在线圈主体1下表面1-5设置向线圈内部凹陷的台阶Ⅱ5-2;在台阶Ⅱ5-2底部与线圈主体内圆1-1下边缘1-3之间设置上斜面8;在线圈主体内圆1-1下表面1-3处,设置一圈圆弧凸起7;在线圈主体1内圆1-1处开有四个贯通上下表面的十字狭缝,分别为狭缝Ⅰ2-1、狭缝Ⅱ2-2、狭缝Ⅲ2-3和狭缝Ⅳ2-4,在线圈主体1外圆沿狭缝Ⅰ2-1方向的一侧设置连接电极的法兰3,在法兰3与狭缝Ⅰ2-1间设置一条主缝4,主缝4宽度逐渐减小延伸至法兰3处。

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