[发明专利]用于数字化红外探测器读出电路晶圆测试的电路板及装置在审

专利信息
申请号: 202011426773.8 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN112782555A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 陈彦冠;王亮;李进武;王成刚;于艳 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十一研究所
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 工业和信息化部电子专利中心 11010 代理人: 罗丹
地址: 100015*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 用于 数字化 红外探测器 读出 电路 测试 电路板 装置
【说明书】:

发明公开了一种用于数字化红外探测器读出电路晶圆测试的电路板及装置。电路板,包括:探针卡接口电路,适于与读出电路通信连接;RS串口电路,适于与上位机通信连接,以获取偏压调节指令;FPGA主芯片电路,与RS串口电路通信连接以获取偏压调节指令,用于生成初始时序信号、间接接收读出电路的输出信号;偏压提供电路,用于向读出电路提供偏压信号和电源电压信号;时序电路,与探针卡接口电路、FPGA主芯片电路均通信连接,用于向读出电路提供时序信号;电平转换电路,用于对读出电路的输出信号进行电平转换后传输给FPGA主芯片电路;CameraLink图像编码接口电路,与FPGA主芯片电路通信连接,以获取输出信号。本发明可对多种数字化红外读出晶圆进行测试。

技术领域

本发明涉及红外焦平面探测器读出电路晶圆测试领域,尤其涉及一种用于数字化红外探测器读出电路晶圆测试的电路板及装置。

背景技术

红外焦平面探测器读出电路晶圆测试,是红外焦平面测试环节中的重要组成部分,只有对读出电路晶圆进行了准确测试,才可以挑选出合格的读出电路,以免将合格的红外器件与不合格读出电路进行倒装互联,降低芯片制备成品率。对读出电路晶圆进行了准确测试后,才可以交付有关工艺人员进行划片,把不合格读出电路进行去除。其测试结果的有无和准确性在很大程度上决定了红外焦平面芯片制备成品率的高低。

传统红外焦平面读出电路晶圆测试方法:根据读出电路PAD布局坐标,设计专用探针卡,将偏压和时序管脚连接到板卡背面,再利用至少1米长灰排线引出到通用驱动电路板上。当需要测试时,驱动电路板提供偏压和时序,并将晶圆输出阻抗变换后输出至采集卡成像,通过调节特殊偏压电压,判断晶圆成本率。具体测试原理图如图1所示,其中由于传统读出电路晶圆为模拟电平输出,也可以利用示波器来对模拟输出进行测量,简单判断晶圆合格率。但该方法和所用的设备只具备模拟输出型红外读出电路晶圆测试能力,不能对数字化读出电路晶圆测试,导致了研发的很多款数字化红外读出电路晶圆不具备成品率测试条件。

此外,互联器件后的导通率测试,也是测试环节中的重要部分,器件的互联导通率需成像后判断,是否需要重压。在传统红外焦平面探测器测试中,由于其输出为模拟电压,且读出电路的工作主频较低,10MHz以下,有成熟的红外焦平面探测器读出电路晶圆测试设备,可以对其功能进行测试。但是对于数字化红外焦平面探测器,由于其读出电路内部结构不同,像素级数字化有单路输出,并行十几路输出;列级数字化又是差分LVDS输出,这样的输出差异导致了市面上没有通用型数字化红外焦平面探测器读出电路晶圆测试设备。

发明内容

本发明实施例提供一种用于数字化红外探测器读出电路晶圆测试的电路板及装置,用以解决现有技术中无法对数字化红外探测器读出晶圆的成品率进行测试的问题。

根据本发明实施例的用于数字化红外探测器读出电路晶圆测试的电路板,包括:

探针卡接口电路,适于与所述读出电路通信连接;

RS串口电路,适于与上位机通信连接,以获取偏压调节指令;

FPGA主芯片电路,与所述RS串口电路通信连接以获取所述偏压调节指令,所述FPGA主芯片电路还用于生成初始时序信号、间接接收所述读出电路的输出信号;

偏压提供电路,与所述探针卡接口电路、所述FPGA主芯片电路均通信连接,所述偏压提供电路用于基于所述FPGA主芯片电路的控制通过所述探针卡接口电路向所述读出电路提供偏压信号,还用于通过探针卡接口电路向所述读出电路通信提供电源电压信号;

时序电路,与所述探针卡接口电路、所述FPGA主芯片电路均通信连接,所述时序电路用于调节所述初始时序信号并通过所述探针卡接口电路向所述读出电路提供时序信号;

电平转换电路,与探针卡接口电路、FPGA主芯片电路均通信连接,所述电平转换电路用于将所述读出电路的输出信号经电平转换后传输给所述FPGA主芯片电路;

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