[发明专利]侧向测温结构及电子设备在审
申请号: | 202011427648.9 | 申请日: | 2020-12-09 |
公开(公告)号: | CN112629706A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 马维东;马维超;孟虹宣;桂小乐;郑腾飞;王博;刘建 | 申请(专利权)人: | 广东湾区智能终端工业设计研究院有限公司 |
主分类号: | G01K13/20 | 分类号: | G01K13/20;G01K1/14;G01K1/024 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 刘翠香 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 侧向 测温 结构 电子设备 | ||
本发明涉及电子设备技术领域,具体公开一种侧向测温结构及电子设备,侧向测温结构包括:侧框,所述侧框围蔽形成容置空间,所述侧框的外侧面向里凹陷形成与所述容置空间连通的安装孔;测温探头,所述测温探头位于所述安装孔中,其测温表面外露;电路组件,所述电路组件位于所述容置空间中,用于接收以及分析所述测温探头获取的温度数据。本发明提供一种侧向测温结构及电子设备,具有整体厚度尺寸较小的优点,有利于满足电子设备轻薄化的设计需求。
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种侧向测温结构及电子设备。
背景技术
智能手表或者智能手环等许多手戴式电子设备的底部均设有测温探头,以便实现人体温度的监测。然而,将测温探头安装至手戴式电子设备底部的方案会增加手戴式电子设备的厚度,难以满足轻薄化的市场需求。
因此,需要对现有的底部测温结构进行改进,以解决其整体厚度尺寸较大的问题。
发明内容
本发明的一个目的在于,提供一种侧向测温结构及电子设备,具有整体厚度尺寸较小的优点,有利于满足电子设备轻薄化的设计需求。
为达以上目的,一方面,本发明提供一种侧向测温结构,包括:
侧框,所述侧框围蔽形成容置空间,所述侧框的外侧面向里凹陷形成与所述容置空间连通的安装孔;
测温探头,所述测温探头位于所述安装孔中,其测温表面外露;
电路组件,所述电路组件位于所述容置空间中,用于接收以及分析所述测温探头获取的温度数据。
可选的,所述测温探头与所述安装孔的孔壁之间设有密封圈。
可选的,所述电路组件包括主板和连接线路板,所述主板通过所述连接线路板获取所述测温探头的温度数据。
可选的,所述连接线路板为柔性电路板。
可选的,所述容置空间内固设有补强板,所述补强板与所述测温探头伸入所述容置空间内的一端相对设置;
所述连接线路板靠近所述测温探头的一端固定于所述补强板靠近所述测温探头的一侧。
可选的,所述补强板的两端设有固定孔;
所述测温探头的上方设有两间隔设置的固定凸台,每一所述固定凸台上各设有一热熔柱;
每一所述热熔柱插入一所述固定孔。
可选的,所述测温探头与所述补强板相对的侧面为平面结构。
可选的,所述平面结构通过导热凝胶与所述连接线路板电连接。
可选的,所述测温探头位于所述容置空间内的一端的圆周方向设有环型卡槽;
所述环型卡槽上卡设有弧型卡板。
另一方面按,提供一种电子设备,包括显示屏和所述的侧向测温结构,所述显示屏用于显示所述侧向测温结构检测的温度。
本发明的有益效果在于:提供一种侧向测温结构及电子设备,测温探头位于侧框上,且测温表面外露,当需要进行测温时,可以将手指放在测温表面处,测温探头自动采集手指温度并传送至电路组件进行数据转换分析,最终在显示屏上对人体温度进行显示。与传统的底部测温结构方式相比,本实施例提供的侧向测温结构整体厚度尺寸较小,对纵向空间的要求较低,有利于满足电子设备轻薄化的设计需求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
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