[发明专利]一种用于铝基板的连续切割装置及其工作方法在审

专利信息
申请号: 202011428035.7 申请日: 2020-12-07
公开(公告)号: CN112658500A 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 何雪明 申请(专利权)人: 太仓市何氏电路板有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70;B23K26/03;B23K26/08
代理公司: 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 代理人: 刘燕娇
地址: 215400 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 铝基板 连续 切割 装置 及其 工作 方法
【权利要求书】:

1.一种用于铝基板的连续切割装置,其特征在于:包括底座(1)、支撑架(2)、切割机(3)、切割轴(31)、红外感应器(311)、切割轴连接部(32)、切割刀(33)和切割垫(4);其中,所述支撑架(2)设在所述底座(1)上,且位于底座(1)顶部的一端;切割机(3)设在所述支撑架(2)的顶部;所述切割轴(31)设在所述切割机(3)上,且位于远离支撑架(2)的一端;所述切割轴(31)的底部设有切割轴连接部(32);所述切割刀(33)通过切割轴连接部(32)与切割轴(31)连接,所述切割刀(33)与所述切割连接部(32)卡接;所述红外感应部(311)设在所述切割机(3)上,且位于靠近切割轴(31)的一端;所述切割垫(4)设在所述底座(1)上,且位于底座(1)靠近支撑架(2)的一端;所述切割垫(4)上靠近切割刀(33)的一端设有切割凹槽;所述切割垫(4)一体成型制成。

2.根据权利要求1所述的用于铝基板的连续切割装置,其特征在于:还包括限位凸起(41);所述限位凸起(41)设在所述切割垫(4)上,且位于切割垫(4)靠近支撑架(2)的一端。

3.根据权利要求2所述的用于铝基板的连续切割装置,其特征在于:所述切割垫(4)由两个切割块组成,且靠近支撑架(2)的切割块小于远离支撑架(2)的切割块;所述限位凸起(41)设在靠近支撑架(2)的切割块上。

4.根据权利要求1所述的用于铝基板的连续切割装置,其特征在于:还包括滑轨(11);所述滑轨(11)设在所述底座(1)上,且位于底座(1)的两端平行设置;所述支撑架(2)通过滑轨(11)与底座(1)滑动连接。

5.根据权利要求1所述的用于铝基板的连续切割装置,其特征在于:所述切割机(3)与所述支撑架(2)滑动连接。

6.根据权利要求1所述的用于铝基板的连续切割装置,其特征在于:所述切割机(3)为激光切割机;所述切割刀(33)为激光切割刀。

7.一种用于铝基板的连续切割装置的工作方法,其特征在于:包括如下步骤:

检查切割机(3)和支撑架(2)能否正常工作;

调整切割垫(4),同时调整切割机(3)位置,确保切割刀(33)的落位点正确;

进行试切割,查看切割刀(33)的落位及红外感应器(311)能够正常落位和正常工作;

将需要进行切割铝基板放置在切割垫(4)上,切割机(3)控制切割刀(33)进行切割,完成切割后切割刀(33)回升;

将切割好的铝基板取走,替换上为切割的铝基板,红外感应器(311)感应到后,控制切割机(3)使切割刀(33)落下进行切割,反复循环进行连续的铝基板切割。

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