[发明专利]Sn镀覆材料及其制造方法

权利要求书

1.Sn镀覆材料，它是在由铜或铜合金构成的基材的表面实施Sn镀覆后的Sn镀覆材料，其特征在于，基材的表面形成由Ni和Cu-Ni中的至少一方构成的基底层，该基底层的表面形成通过由大量的Cu-Sn类合金的结晶粒构成的Cu-Sn类合金层、和最外表面的位于相邻的Cu-Sn类合金的结晶粒间的凹部内的Sn层构成的最外层，最外表面中Sn层所占的面积率为20～80％，Sn层的最大厚度小于Cu-Sn类合金的结晶粒的平均粒径。

2.如权利要求1所述的Sn镀覆材料，其特征在于，所述Cu-Sn类合金层由Cu-Sn合金与Cu-Ni-Sn合金构成。

3.如权利要求2所述的Sn镀覆材料，其特征在于，所述Cu-Sn合金由Cu₆Sn₅构成，所述Cu-Ni-Sn合金由(Cu,Ni)₆Sn₅构成。

4.如权利要求1所述的Sn镀覆材料，其特征在于，所述Cu-Sn类合金的结晶粒的平均粒径为1.5～3μm。

5.如权利要求1所述的Sn镀覆材料，其特征在于，所述Sn层的最大厚度为0.2～1.0μm。

6.如权利要求1所述的Sn镀覆材料，其特征在于，所述Sn层的平均厚度为0.05～0.4μm。

7.如权利要求1所述的Sn镀覆材料，其特征在于，所述Cu-Sn类合金层的厚度为0.4～1.5μm。

8.如权利要求1所述的Sn镀覆材料，其特征在于，所述基底层的厚度为0.05～0.5μm。

9.如权利要求1所述的Sn镀覆材料，其特征在于，所述最外表面的算术平均粗糙度Ra为0.05～0.2μm，最大高度Ry为0.3～1.5μm。

10.Sn镀覆材料的制造方法，其特征在于，对由铜或铜合金构成的基材的表面实施处理后，基材的表面依次形成Ni镀覆层、Cu镀覆层和Sn镀覆层，之后通过热处理形成通过由大量的Cu-Sn类合金的结晶粒构成的Cu-Sn类合金层、和最外表面的位于相邻的Cu-Sn类合金的结晶粒间的凹部内的Sn层构成的最外层，使最外表面中Sn层所占的面积率为20～80％，同时使Sn层的最大厚度小于Cu-Sn类合金的结晶粒的平均粒径。

11.如权利要求10所述的Sn镀覆材料的制造方法，其特征在于，通过对所述基材的表面进行处理，使基材的表面的算术平均粗糙度Ra为0.05～0.2μm、最大高度Ry为0.4～1.5μm、十点平均粗糙度Rz为0.15～1.0μm。

12.如权利要求10所述的Sn镀覆材料的制造方法，其特征在于，使所述Ni镀覆层的厚度为0.05～0.5μm、所述Cu镀覆层的厚度为0.1～0.7μm、所述Sn镀覆层的厚度为0.5～1.5μm。

13.如权利要求10所述的Sn镀覆材料的制造方法，其特征在于，使所述Sn镀覆层的厚度相对于所述Cu镀覆层的厚度的比为1.5～5，使所述Sn镀覆层的厚度相对于所述Cu镀覆层的厚度与所述Ni镀覆层的厚度之和的比为1～3.5。

14.如权利要求10所述的Sn镀覆材料的制造方法，其特征在于，设定温度和时间来实施所述热处理，以使300～800℃的温度范围内所述Cu-Sn类合金的结晶粒的平均粒径为1.5～3μm、所述Sn层的最大厚度为0.2～1.0μm。

15.如权利要求10所述的Sn镀覆材料的制造方法，其特征在于，设定温度和时间来实施所述热处理，以使300～800℃的温度范围内所述Sn层的平均厚度为0.05～0.4μm。