[发明专利]一种空间角色温分布均匀的白光LED器件

说明书

本发明公开了一种空间角色温分布均匀的白光LED器件，包括：基板，基板上设置荧光粉层结构和蓝光LED芯片，所述LED蓝光芯片为倒装芯片，LED蓝光芯片上灌封有所述荧光粉层结构，所述荧光粉层结构为一体化成型，所述荧光粉层结构包括底层，所述底层的上表面设有第一隆起部，所述第一隆起部呈半圆环体状，半圆环体状的中心点与底层上表面的中心点重合，所述白光LED器件在‑40°至40°角度范围的色温分布范围为5900‑6300K。本发明应用于白光LED器件领域，使得白光LED空间角色温分布均匀更均匀。

技术领域

本发明涉及白光LED器件技术领域，尤其涉及一种空间角色温分布均匀的白光LED器件。

背景技术

目前白光LED的制备方法有三种：第一种是根据颜色叠加原理，以红、绿、蓝三种颜色的LED组成白色发光模块；第二种是在蓝光LED芯片上涂覆YAG(Yttrium aluminumarnet，钇铝石榴石)荧光粉，芯片发出的蓝光经过荧光粉激发后可产生500～560nm的黄绿光，再与蓝色光混合形成白光；第三种是用紫外LED激发透明光学胶中含有的均匀并混有一定比例的蓝色、绿色、红色荧光粉，激发后可得到三波长混合形成的白光。

在实际生产中，常常采用第二种方法，即蓝光LED芯片上涂覆黄色YAG荧光粉，从而制备白光LED产品。目前，LED封装中进行荧光粉涂覆的方法有：自由点胶法、保型涂覆法和远程涂覆法。

为了改变白光LED空间色温不均匀分布及其出光效率较低，保型涂覆法正成为人们对于荧光粉涂覆工艺的研究热点，例如以下文献：

中国专利授权公告号CN102569615 B，授权公告日2015年5月20日，发明专利的名称为“一种自由曲面透镜及其实现保型涂覆的方法”。该专利案公开了一种应用于LED封装中实现荧光粉层保型涂覆和光束控制的方法，针对荧光粉点涂带来的空间颜色不均匀性、保型涂覆技术复杂且存在环保问题的不足，提供了一种自由曲面透镜，通过对荧光粉硅胶的保型涂覆中硅胶的形貌控制，来提升LED光源的出光效率、色温、空间颜色均匀性等重要光学性能。

中国专利申请公布号CN108682732 A，申请公布日2018年10月19日，发明专利的名称为“LED封装结构及LED芯片封装方法”。该申请案公开了一种在封装胶层上设置光效调节层的LED封装方法，针对传统工艺封装的LED模组存在反光现象且不利于提升对比度的问题，在封装胶层成型光效调节层，光效调节层压铸成型有多个凸棱，多个凸棱之间相互间隔形成凹槽，缓解了COB封装方式的LED模组由于间距太小，导致对比度降低，以及表面光滑导致的反光现象。

中国专利授权公告号CN105140379 B，授权公告日2017年12月15日，发明专利的名称为“一种在空间立体角发光色温均匀的白光LED器件及其封装方法”。该专利案公开了一种采用双透镜结构的封装方法，针对荧光粉分布不均匀导致白光LED发光角度色温均匀性差的不足，在芯片上方涂覆一层不含荧光粉的高折射率硅胶层，通过正放或倒置形成平面凹透镜结构，在凹面结构上层注射后混合了荧光粉的低折射率硅胶或相同折射率硅胶，固化后形成上表面水平、下表面凸出的倒置平面凸透镜结构荧光粉层，提高LED器件对发射光的提取率。

保型涂覆法能实现将荧光粉以均匀厚度涂覆在LED芯片表面，可控制荧光粉几何形状和厚度等参数，提高了白光LED的光色一致性和空间色温均匀性。但依旧无法与传统光源的色温均匀性相媲美。目前利用保型涂覆法实现荧光粉层涂覆，仍存在制备LED空间色温不均匀的不足，因此，亟需通过对荧光粉层形状优化，从而实现最佳的荧光粉层结构，对荧光粉保型涂覆法进一步优化，大幅提升白光LED的空间色温均匀性及其他光学性能。

发明内容

本发明提供一种空间角色温分布均匀的白光LED器件，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。