[发明专利]芯片检测设备在审
申请号: | 202011429297.5 | 申请日: | 2020-12-09 |
公开(公告)号: | CN112687563A | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 陈秋龙;张晋;刘东成 | 申请(专利权)人: | 深圳市盛世智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 谢岳鹏 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 检测 设备 | ||
1.芯片检测设备,其特征在于,包括:
基座,所述基座上设有承载板;
驱动结构,所述驱动结构包括第三底座、移动平台、第一驱动件和第二驱动件,所述移动平台用于承载芯片,所述第一驱动件的壳体位于所述第三底座上,所述第二驱动件的壳体位于所述第一驱动件的输出端上,所述移动平台位于所述第二驱动件的输出端上,所述第三底座能够相对所述基座移动,所述第一驱动件用于驱动所述移动平台围绕所述移动平台的轴线转动,所述第二驱动件用于改变所述移动平台相对所述基座的高度,且所述移动平台能够相对所述基座移动;
检测结构,所述检测结构连接于所述基座上,且所述检测结构位于所述移动平台的上侧;
微调结构,所述微调结构位于所述承载板上,所述微调结构包括探针,所述承载板位于所述移动平台的上侧。
2.根据权利要求1所述的芯片检测设备,其特征在于,芯片检测设备还包括第一滑块和第二滑块,所述基座上设有至少三条第一轨道,所述第一滑块与所有所述第一轨道连接,且所述第一滑块与所有所述第一轨道连接,且沿着所述第一轨道移动,至少一条所述第一轨道位于两条所述第一轨道之间,所述第一滑块相对所述第一轨道的另一侧设有第二轨道;所述第二滑块能够沿着所述第二轨道移动,所述移动平台与所述第二滑块连接。
3.根据权利要求2所述的芯片检测设备,其特征在于,所述第一轨道上设有第一移动区域,所述第一滑块上设有第一连接部,所述第一滑块通过所述第一连接部与所述第一轨道连接,所述第一连接部能够在所述第一移动区域移动,所述第一轨道上排除所述第一移动区域的其他位置上设有保护罩;
所述第二轨道上设有第二移动区域,所述第二滑块上设有第二连接部,所述第二滑块通过所述第二连接部与所述第二轨道连接,所述第二连接部能够在所述第一移动区域移动,所述第二轨道上排除所述第二移动区域的其他位置上设有保护罩。
4.根据权利要求1所述的芯片检测设备,其特征在于,所述微调结构包括第一底座、第一移动件、第一推杆和转动件,所述第一底座上设有第三轨道,所述第一移动件能够沿着所述第一轨道移动,所述第一移动件能够用于连接探针,所述第一推杆能够相对所述第一底座移动,所述转动件能够相对所述第一底座转动,所述转动件设有相互垂直的第一面和第二面,所述第一面用于与所述第一推杆抵持,所述第二面用于与所述第一移动件抵持。
5.根据权利要求4所述的芯片检测设备,其特征在于,所述第二面上设有凸起。
6.根据权利要求1所述的芯片检测设备,其特征在于,所述承载板上设有探测孔,所述微调结构沿着所述探测孔的边缘上设置,所述探针能够穿过所述探测孔,并向所述移动平台的方向延伸。
7.根据权利要求1所述的芯片检测设备,其特征在于,所述基座包括基座底座、底座支撑件和底座连接件,所述底座支撑件的一端连接于所述基座底座上,所述底座连接件连接于所述底座支撑件相对于所述基座底座的另一侧,所述底座支撑件用于连接承载板;所述基座底座、所述支撑件和所述连接件均由大理石制成。
8.根据权利要求1所述的芯片检测设备,其特征在于,所述检测结构包括检测件、第一移动块、检测驱动件和第六轨道,所述检测件设有检测面,光线通过所述检测面进入所述检测件,所述检测件与所述第一移动块相连接,所述驱动件与所述第一移动块相连接,所述第一轨道相对所述检测面倾斜设置,所述第一移动块能够沿着所述第一轨道移动。
9.根据权利要求8所述的芯片检测设备,其特征在于,检测结构还包括定位件和第二移动块,所述定位件与所述第二移动块相连接,所述第二移动块能够沿着所述第一轨道移动。
10.根据权利要求9所述的芯片检测设备,其特征在于,所述检测结构还包括第二底座,所述第二底座上设有斜面,所述第六轨道沿着所述斜面设置,且所述第六轨道从高到低在所述斜面上延伸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造