[发明专利]一种含金刚石和液态金属的导热凝胶及其制备和应用

权利要求书

1.一种含金刚石和液态金属的导热凝胶，其特征在于，所述导热凝胶由硅油基体、铂金催化剂和复合导热填料组成；复合导热填料与硅油基体的重量比例为(40～90)：10；所述复合导热填料由金刚石、液态金属和常规导热填料组成，金刚石、液态金属和常规导热填料均匀分散于硅油基体和铂金催化剂的混合物中；金刚石在复合导热填料中所占的质量百分比为10～40％；液态金属在复合导热填料中所占的质量百分比为5～15％；铂金催化剂在硅油基体中所占的质量百分比0.15～1.5％。

2.根据权利要求1所述的含金刚石和液态金属的导热凝胶，其特征在于：所述硅油基体为乙烯基硅油、含氢硅油，所述含氢硅油在硅油基体中所占的质量百分比为16～40％；

优选的，所述乙烯基硅油的乙烯基含量为0.12％～1.76％；

优选的，所述含氢硅油包括侧链含氢硅油和端基含氢硅油，所述侧链含氢硅油的含氢量为0.06％～1.00％，所述端基含氢硅油的含氢量为0.04％～0.15％。

3.根据权利要求1所述的含金刚石和液态金属的导热凝胶，其特征在于：所述铂金催化剂选自卡斯特铂金催化剂；

优选的，所述金刚石为静压熔媒法、爆炸法以及气相沉积法制备的金刚石的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的含金刚石和液态金属的导热凝胶，其特征在于：所述金刚石的粒径范围为4μm～10μm。

5.根据权利要求1所述的含金刚石和液态金属的导热凝胶，其特征在于：所述金刚石表面进行金属化处理，所述金属化处理采用磁控溅射技术，所述金属化处理的金属镀层为铬、钛的一种，表面金属化质量增重百分比为15～40％。

6.根据权利要求1所述的含金刚石和液态金属的导热凝胶，其特征在于：所述液态金属为镓铟合金、镓铟锡合金以及镓铟锡锌合金的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的含金刚石和液态金属的导热凝胶，其特征在于：所述常规导热填料的粒径范围为500nm～15μm，常规导热填料为氧化铝、氧化锌以及碳化硅中的一种或几种混合。

8.根据权利要求1所述的含金刚石和液态金属的导热凝胶，其特征在于：所述导热凝胶的导热系数为5.7-10W/mK。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的含金刚石和液态金属的导热凝胶的制备方法，其特征在于：所述方法首先对金刚石表面进行金属化处理，接着将表面金属化的金刚石、液态金属和常规导热填料按比例混合，然后将混合后的填料按所需比例加入到硅油基体和铂金催化剂的混合物中，并利用机械搅拌方式充分混合后，加热固化得到导热凝胶；

优选的，加热固化的条件为120～150℃加热固化0.5～1h。

10.根据权利要求1-8任意一项所述的含金刚石和液态金属的导热凝胶作为导热界面材料在电子设备散热领域中的应用。