[发明专利]一种基于同一陶瓷不同部位金属层不同厚度的镀镍工艺在审
| 申请号： | 202011430814.0 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN112593276A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 康文涛;胡明;张桓桓;柳黎;胡鑫悦 | 申请（专利权）人： | 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12;C25D5/54;C25D3/12;C25D5/48;C25D21/18 |
| 代理公司： | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人： | 厉田 |
| 地址： | 417000 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 同一 陶瓷 不同 部位 金属 厚度 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于同一陶瓷不同部位金属层不同厚度的镀镍工艺，其特征在于，包括：陶瓷金属镀镍前处理工序、陶瓷金属镀镍工序和陶瓷金属镀镍后处理工序。
2.根据权利要求1所述的基于同一陶瓷不同部位金属层不同厚度的镀镍工艺，其特征在于：所述陶瓷金属镀镍前处理工序包括：挂件上挂具→酸性除油→二级逆流漂洗→活化→去离子水漂洗。
3.根据权利要求1所述的基于同一陶瓷不同部位金属层不同厚度的镀镍工艺，其特征在于：所述陶瓷金属镀镍工序包括：入镀槽→镀镍。
4.根据权利要求1所述的基于同一陶瓷不同部位金属层不同厚度的镀镍工艺，其特征在于：所述陶瓷金属镀镍后处理工序包括：镀液一级回收→镀液二级回收→逆流漂洗→二级逆流漂洗→二级纯水洗→烘干。
5.根据权利要求3所述的基于同一陶瓷不同部位金属层不同厚度的镀镍工艺，其特征在于：所述入镀槽工序包括将同一零件不同厚度的待镀面的阴极导线接入对应的电源负极。
6.根据权利要求3所述的基于同一陶瓷不同部位金属层不同厚度的镀镍工艺，其特征在于：所述镀镍工序包括按镍层厚度调整电源电流大小。
7.根据权利要求6所述的基于同一陶瓷不同部位金属层不同厚度的镀镍工艺，其特征在于：所述镍层厚度电流按0.3-0.8A/dm2计算并调节。
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