[发明专利]一种手机壳体加工用摩擦力度检测装置在审

专利信息
申请号: 202011431192.3 申请日: 2020-12-10
公开(公告)号: CN112372449A 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 邓凯;周宇阳 申请(专利权)人: 深圳市全嘉机电科技有限公司
主分类号: B24B19/00 分类号: B24B19/00;B24B41/00;B24B55/06;B24B41/06;B24B41/02;B24B47/04;G01L5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市龙华区民治街道大岭*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 壳体 工用 摩擦 力度 检测 装置
【说明书】:

发明公开了一种手机壳体加工用摩擦力度检测装置,涉及手机壳体加工技术领域,具体为包括传输带、滑动机构和扭簧管,所述传输带的表面设置有接料组件,所述传输带的一侧安置有Y轴滑轨,所述滑动机构套接于X轴滑杆的表面,所述滑动管的外壁底部固定有电动升降杆,所述扭簧管连接于U形板的内壁底部,所述研磨电机的输出轴贯穿扭簧管的同时连接有检测盒,所述同步磁铁架的底部连接有吸附磁铁,该手机壳体加工用摩擦力度检测装置,研磨轮盘实现三维运动的同时通过扭簧管可适应手机壳体的边缘角度,从而实现机械研磨,有利于降低人工负担,且可一次性完成一个手机壳体的整面打磨,无需频繁更换手机壳体的角度,从而有利于提高研磨效率。

技术领域

本发明涉及手机壳体加工技术领域,具体为一种手机壳体加工用摩擦力度检测装置。

背景技术

手机壳体在加工过程中需要使用研磨设备对其表面进行研磨加工,从而提高手机壳体表面光泽平滑度,其流程一般是通过使用手持电机带动研磨轮盘转动并贴于手机壳体表面进行研磨即可,并通过滑动对手机壳体不同位置进行研磨。

现有的手机壳体由于其边缘呈弧形设计,不方便使用机械研磨,而手工研磨则力度无法掌握导致手机壳体表面的光泽平滑度不足,且对人工工作负担大大增加。

发明内容

针对现有技术的不足,本发明提供了一种手机壳体加工用摩擦力度检测装置,解决了上述背景技术中提出现有的手机壳体由于其边缘呈弧形设计,不方便使用机械研磨,而手工研磨则力度无法掌握导致手机壳体表面的光泽平滑度不足,且对人工工作负担大大增加的问题。

为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种手机壳体加工用摩擦力度检测装置,包括传输带、滑动机构和扭簧管,所述传输带的表面设置有接料组件,所述接料组件包括接料盘、微型推杆、弧形撑件、弹簧和直角撑件,且接料盘的表面固定有微型推杆,所述微型推杆的一端连接有弧形撑件,且弧形撑件的内部设置有弹簧,所述弹簧的一端固定有直角撑件,所述传输带的一侧安置有Y轴滑轨,且Y轴滑轨的顶端内部设置有电动滑轮,所述电动滑轮的一侧连接有X轴滑杆,所述滑动机构套接于X轴滑杆的表面,所述滑动机构包括滑动管、小型电动轮、第一传动齿轮、第二传动齿轮、活动环和清洁毛刷,且滑动管的内部两侧设置有小型电动轮,所述小型电动轮的一侧连接有第一传动齿轮,且第一传动齿轮通过第二传动齿轮与活动环相连接,所述第二传动齿轮位于滑动管外壁顶部两侧,所述活动环的内部设置有清洁毛刷,所述滑动管的外壁底部固定有电动升降杆,且电动升降杆的底部外壁固定有U形板,所述扭簧管连接于U形板的内壁底部,且扭簧管的顶部固定研磨电机,所述研磨电机的输出轴贯穿扭簧管的同时连接有检测盒,且检测盒的内部设置有同步磁铁架,所述同步磁铁架的顶部连接有检测弹簧,且检测弹簧的顶部连接有压力传感器,所述同步磁铁架的底部连接有吸附磁铁,且吸附磁铁的底部固定有研磨轮盘。

可选的,所述微型推杆之间关于接料盘的竖直中轴线对称分布,且接料盘呈等距状分布于传输带的表面,而且弧形撑件通过微型推杆构成伸缩结构。

可选的,所述直角撑件通过弹簧与弧形撑件之间构成弹性结构,且直角撑件通过弧形撑件构成半包围结构。

可选的,所述活动环与滑动管之间呈活动连接,且活动环、第一传动齿轮、第二传动齿轮与小型电动轮之间互为齿合连接。

可选的,所述滑动管通过小型电动轮与X轴滑杆之间构成滑动结构,且活动环通过第一传动齿轮、第二传动齿轮与小型电动轮之间构成传动结构。

可选的,所述清洁毛刷的内表面与X轴滑杆的外表面相贴合,且清洁毛刷呈柔性结构。

可选的,所述研磨轮盘通过吸附磁铁与同步磁铁架之间呈吸附连接,且同步磁铁架通过检测弹簧与压力传感器之间构成弹性结构。

可选的,所述吸附磁铁之间关于研磨轮盘的竖直中轴线对称分布,且同步磁铁架的底部凸出于检测盒的下表面。

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