[发明专利]一种低VOC释放的ASA/PC 3D打印线材及其制备方法

权利要求书

1.一种低VOC释放的ASA/PC 3D打印线材，其特征在于：按重量百分比计，包括ASA树脂50~70%、PC 树脂20~30%、改性多孔硅酸钙5~15%、促进剂 0.2~2%、热稳定剂0.2~2%、抗氧剂0.2~1%和润滑剂0.2~2%，所述改性多孔硅酸钙含有羟基和氨基，所述促进剂包括单丁基氧化锡、二丁基氧化锡、三丁基氯化锡和丁基三氯化锡中的至少一种;

所述改性多孔硅酸钙的制备方法如下：先将20~50 g多孔硅酸钙放入到1 L去离子水中超声分散0.5~2 h，在搅拌下加入5~20 ml乙酸，随后加入1~10 g壳聚糖，在室温搅拌条件下反应2~6 h，然后过滤洗涤至中性并干燥，得到改性多孔硅酸钙。

2.如权利要求1所述的一种低VOC释放的ASA/PC 3D打印线材，其特征在于：所述热稳定剂包括硬脂酸钙、硬脂酸锌和硬脂酸镁中的至少一种。

3.如权利要求1所述的一种低VOC释放的ASA/PC 3D打印线材，其特征在于：所述抗氧剂包括抗氧剂DNP、抗氧剂1010和抗氧剂CA中的至少一种。

4.如权利要求1所述的一种低VOC释放的ASA/PC 3D打印线材，其特征在于：所述润滑剂包括硅油、硬脂酸和石蜡中的至少一种。

5.一种低VOC释放的ASA/PC 3D打印线材的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：改性多孔硅酸钙制备：将20~50 g多孔硅酸钙放入到1 L去离子水中超声分散0.5~2 h，在搅拌下加入5~20 ml乙酸，随后加入1~10 g壳聚糖，在室温搅拌条件下反应2~6h，然后过滤洗涤至中性并干燥，得到改性多孔硅酸钙；

步骤2：将ASA树脂、PC树脂、改性多孔硅酸钙、促进剂、热稳定剂和抗氧剂分别真空干燥，将干燥后的各组分按如下重量百分比配比称量：ASA树脂 50~70%、PC树脂 20~30%、改性多孔硅酸钙5~15%、促进剂 0.2~2%、热稳定剂0.2~2%、抗氧剂0.2~1%和润滑剂0.2~2%，然后将称量后的各组分混合均匀，得到混合料，混合料通过双螺杆挤出机熔融挤出造料，得到共混颗粒，料筒温度为180~240 ℃，螺杆转速为80~200 rpm；所述促进剂包括单丁基氧化锡、二丁基氧化锡、三丁基氯化锡和丁基三氯化锡中的至少一种;

步骤3：将步骤2制备的共混颗粒通过线材机进行挤出定型和牵引收卷，得到3D打印线材，料筒温度为180~240 ℃，螺杆转速为20~100 rpm。

6.如权利要求5所述的一种低VOC释放的ASA/PC 3D打印线材的制备方法，其特征在于：所述热稳定剂包括硬脂酸钙、硬脂酸锌和硬脂酸镁中的至少一种。