[发明专利]一种用于芯片模拟参数校准的装置及其测试方法

权利要求书

1.一种用于芯片模拟参数校准的装置，其特征在于，包括用于对待校准芯片进行校准的测试机，所述测试机包括用于获取待校准芯片模拟参数的测试单元、数据处理单元和通信端口A，所述数据处理单元与测试单元、通信端口A连接；

待校准芯片至少包括校准寄存器、校准控制单元、测试输出端口和通信端口B，通信端口B与校准寄存器连接，校准寄存器与校准控制单元连接，校准控制单元与测试输出端口连接；

所述测试单元与测试输出端口连接，所述通信端口A与通信端口B连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片模拟参数校准的装置，其特征在于，待校准芯片的模拟参数包括电压、电流和频率。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片模拟参数校准的装置，其特征在于，所述通信端口A与通信端口B之间通过I2C或SPI通信协议通信。

4.一种基于权利要求1所述用于芯片模拟参数校准的装置的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

测试机给所述待校准芯片的校准寄存器分别输入两个不一样的初始值，然后通过对测量到得两个模拟参数的输出值进行处理，得到相邻校准寄存器对应的模拟参数间的差值；

测试机根据上述差值、第一次输入的校准寄存器值和模拟参数的标准值，计算得到模拟参数的标准值对应的校准寄存器的理论值，并将理论值和预设的遍历范围输入给所述待校准芯片；

测试机测量并记录所述待校准芯片校准寄存器在理论值预设的遍历范围内的模拟参数输出，找到最接近模拟参数标准值的模拟参数测试值并记录对应的校准寄存器值，然后判断是否在测试范围内，若在则校准正确，将该记录的校准寄存器值通过通信端口输入给所述待校准芯片的校准寄存器，校准完成，否则则校准失败。

5.根据权利要求4所述一种用于芯片模拟参数校准的装置的测试方法，其特征在于，若模拟参数的校准标准值为A_s，校准位为m比特，校准寄存器的最大值为R_max＝2^m，则整个测试方法包括如下步骤：

步骤一、测试机通过通信端口向所述待校准芯片的校准寄存器输入值R₁，R₁的范围为(0，R_max)，测量校准寄存器值对应的模拟参数值A₁；

步骤二、测试机通过通信端口向所述待校准芯片的校准寄存器输入值R₂，R₂的范围为(0，R_max)，R₁≠R₂，测量校准寄存器值对应的模拟参数值A₂；

步骤三、测试机数据处理单元计算相邻校准寄存器对应的模拟参数间的差值A₀，A₀＝(A₂-A₁)/(R₂-R₁)；

步骤四、测试机数据处理单元计算模拟参数校准标准值对应的校准寄存器的预估值R，R＝R₁+(A_s-A₁)/A₀；

步骤五、假定校准寄存器预估值的偏移量n，确定遍历校准测试的校准寄存器分布区间为[(R-n)，(R+n)]；

步骤六、测试机通过通信端口将校准寄存器的预估值R和偏移量n输入给所述待校准芯片，然后测试机测试单元测量所述待校准芯片对应步骤五确定的区间内各校准寄存器对应的模拟参数；

步骤七、测试机数据处理单元对步骤六测得的各模拟参数分别与标准模拟参数值进行比较，选取最接近标准模拟参数值的模拟参数测量值，并记录对应校准寄存器值；

步骤八、测试机数据处理单元判断步骤七选取的最接近标准模拟参数值的模拟参数测量值是否满足测试spec，满足则校准正确，然后将步骤七记录的对应校准寄存器值通过通信端口输入给所述待校准芯片的校准寄存器，校准完成，否则则校准失败。

6.根据权利要求4或5所述一种用于芯片模拟参数校准的装置的测试方法，其特征在于，待校准芯片的模拟参数为电压、电流或频率。