[发明专利]一种分体式电磁半连铸结晶器与应用方法

权利要求书

1.一种分体式电磁半连铸结晶器，其特征在于，包括结晶器内套、顶板、一冷水箱、二冷水箱、一冷线圈、一冷线圈外壳、二冷线圈、二冷线圈外壳、中间板、底部支架、分流槽；

从上至下依次设置顶板、一冷水箱、中间板、二冷水箱、底部支架；

所述顶板中心有中心开孔；

所述一冷水箱、二冷水箱为环形，一冷水箱环形的横截面为外侧宽内侧窄的倒L型，二冷水箱环形的横截面为外侧宽内侧窄的L型，一冷水箱和二冷水箱环形外侧均设置进水口和出水口；

一冷线圈外壳和二冷线圈外壳为环形，一冷线圈外壳设置在倒L型截面的一冷水箱靠近结晶器内套的一侧下端的环形凹槽中，二冷线圈外壳设置在L型截面的二冷水箱靠近结晶器内套的一侧上端的环形凹槽中，一冷线圈设置在一冷线圈外壳内，二冷线圈设置在二冷线圈外壳内，一冷线圈外壳和二冷线圈外壳上均设置进水口、出水口和线圈的电缆线出口，一冷线圈外壳和二冷线圈外壳进水口、出水口均接软管；

所述中间板设置在一冷水箱与二冷水箱之间、一冷线圈外壳与二冷线圈外壳之间，中间板中心有中心开孔，中间板边缘至中间板中心开孔之间设置缝隙，缝隙位置与一冷线圈外壳和二冷线圈外壳的进水口、出水口和电缆线出口位置对应，一冷水箱、中间板、二冷水箱依次可拆卸固定连接，一冷线圈外壳和二冷线圈外壳的进水口软管、出水口软管和一冷线圈、二冷线圈的电缆线通过中间板缝隙延伸出结晶器；

所述顶板的中心开孔形状、中间板中心开孔形状、一冷水箱倒L型截面上端内侧围成的形状、二冷水箱L型截面下端内侧围成的形状、一冷线圈外壳内侧和二冷线圈外壳内侧围成的形状完全相同，所述顶板的中心开孔内侧、中间板中心开孔内侧、一冷水箱倒L型截面上端内侧、二冷水箱L型截面下端内侧、一冷线圈外壳内侧和二冷线圈外壳内侧在竖直方向相互平齐，同在一个环形面上，所述环形面为结晶器内侧面；

结晶器内套设置于所述结晶器内侧面内，结晶器内套外壁与所述结晶器内侧面共同构成一次冷却的冷却水通道；

所述一冷水箱倒L型截面上端内侧壁上设置一冷喷水孔，所述二冷水箱底部靠近结晶器内套处设置二冷出水口，二冷出水口上设置万向直角喷头；

所述分流槽设置在结晶器内套内，为敞口结构，侧面开有方孔，能够使进入分流槽的金属熔体从方孔流入结晶器内套与引锭头形成的半封闭空间内；

所述一冷水箱、二冷水箱、一冷线圈外壳、二冷线圈外壳、顶板的中心开孔、中间板中心开孔的内侧均为水平方向上朝向结晶器内套一侧，外侧均为水平方向上远离结晶器内套、朝向结晶器外部一侧；

所述分体式电磁半连铸结晶器配有多个结晶器内套。

2.根据权利要求1所述的分体式电磁半连铸结晶器，其特征在于，所述一冷喷水孔为变径水孔，朝向一冷水箱内部一侧的孔径大于朝向结晶器内套侧的孔径，一冷喷水孔朝向一冷水箱内部一侧的孔径和朝向结晶器内套侧的孔径均在1~4mm范围内，相邻两个一冷喷水孔中心的间距为5~20mm。

3.根据权利要求1所述的分体式电磁半连铸结晶器，其特征在于，所述二冷出水口轴线方向与结晶器内套的角度为5~20°，二冷出水口与二冷水箱L型截面下端内壁距离5~20mm，所述万向直角喷头与二冷出水口轴线方向可调角度0~30°，万向直角喷头的内径为1~4mm。

4.根据权利要求1所述的分体式电磁半连铸结晶器，其特征在于，所述结晶器内套采用铜或铜合金材质；结晶器内套高度为160～500mm；所述结晶器内套外壁与结晶器内侧面距离为10～60mm。

5.根据权利要求1所述的分体式电磁半连铸结晶器，其特征在于，所述一冷线圈外壳和二冷线圈外壳的材质为不锈钢，厚度为1~3mm，一冷线圈外壳和二冷线圈外壳的垂直横截面规格范围为40×40～100×200 mm。