[发明专利]实现立体封装的基板制作方法

说明书

本发明公开了一种实现立体封装的基板制作方法，包括准备一底板，底板包括介质材料层、第一侧壁焊盘、第一通孔柱和空腔，空腔内填充有第一金属块；加工第一线路层和第二线路层，第一线路层包括第一垫板和第二金属块，第二线路层包括第二垫板和多个引脚焊盘；加工层间通孔柱并进行叠层压合；加工第三线路层和第四线路层，第三线路层包括第二侧壁焊盘，第四线路层包括走线线路；进行蚀刻处理，以露出第一侧壁焊盘、第二侧壁焊盘和引脚焊盘。在空腔的侧壁形成侧面焊盘，如第一侧壁焊盘和第二侧壁焊盘，使焊盘无需局限在同一线路层内，为产品的线路设计提供更大的自由度，可以将主被动元器件封装在空腔内，提高封装体的空间利用率。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别涉及一种实现立体封装的基板制作方法。

背景技术

随着电子技术的日益发展，电子产品的性能要求越来越高。为实现电子产品的多功能和高性能，将多颗功能不同的主被动元器件封装在一起实现更强大功能的芯片模组是目前以及未来一段时期的发展趋势，这不仅缩小了电子产品空间，同时缩短不同元器件之间的距离，提升芯片的运算速度。

目前，主动器件封装的技术包括将多颗芯片铺开封装的水平封装结构和将多颗芯片在垂直方向上堆叠封装的垂直封装结构。但是，不管是水平封装结构还是垂直封装结构，均存在以下不足：

1）线路板基板上的焊盘都是在同一线路层的，因此设计自由度会受到限制，

2）对线路板基板的占用面积大，限制封装体小型化、高度集成化的发展趋势；

3）元器件单面密集排布或堆叠，降低散热效果。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种实现立体封装的基板制作方法，能够提高封装体的空间利用率。

根据本发明实施例的实现立体封装的基板制作方法，包括：

准备一底板，所述底板包括介质材料层、设置在所述介质材料层上的第一侧壁焊盘、第一通孔柱以及贯穿所述介质材料层两面的空腔，所述空腔内填充有第一金属块，所述第一金属块与所述介质材料层之间以及所述第一金属块的底部均设置有防蚀刻阻挡层，所述空腔具有至少一个平面侧壁，所述第一侧壁焊盘位于所述平面侧壁的一侧且与所述防蚀刻阻挡层连接；

在所述底板上加工第一线路层和第二线路层，所述第一线路层包括第一垫板和第二金属块，所述第二线路层包括第二垫板和多个引脚焊盘，所述第一垫板和所述第二垫板的位置均与所述第一通孔柱适配，所述第二金属块覆盖于所述空腔的上方，多个所述引脚焊盘均位于所述空腔的底部；

在所述第一线路层上加工层间通孔柱并进行叠层压合，所述层间通孔柱包括第一层间通孔柱、第二层间通孔柱、第三层间通孔柱和第四层间通孔柱，所述第一层间通孔柱设置在所述第一垫板上，所述第二层间通孔柱设置在所述第二金属块上，所述第三层间通孔柱设置在所述第二垫板上，所述第四层间通孔柱设置在至少一个所述引脚焊盘上；

在叠层压合后获得的半成品上加工第三线路层和第四线路层，所述第三线路层包括第二侧壁焊盘，所述第二侧壁焊盘的位置与所述第一侧壁焊盘适配，且所述第二侧壁焊盘与所述第一层间通孔柱连接，所述第四线路层包括走线线路，所述走线线路分别与所述第三层间通孔柱和所述第四层间通孔柱连接；

分别对所述第二层间通孔柱、所述第二金属块、所述第一金属块和所述防蚀刻阻挡层进行蚀刻处理，以露出所述第一侧壁焊盘、第二侧壁焊盘和所述引脚焊盘。

根据本发明实施例的实现立体封装的基板制作方法，至少具有如下有益效果：本发明可以在空腔的侧壁形成侧面焊盘，如第一侧壁焊盘和第二侧壁焊盘，使焊盘无需局限在同一线路层内，为产品的线路设计提供更大的自由度，可以将主被动元器件封装在空腔内，有效缩小封装体的空间，提高封装体的空间利用率。

根据本发明的一些实施例，在所述底板上加工第一线路层和第二线路层，包括：