[发明专利]一种用于高性能压控振荡器的片上键合线电感设计方法

权利要求书

1.一种用于高性能压控振荡器的片上键合线电感设计方法，其特征在于，所述片上键合线电感设计方法包括以下步骤：

S1：根据工艺库文件，建立三种不同片上螺旋电感的物理模型，采用EDA软件对其进行S参数仿真；

S2：根据仿真结果修调工艺参数，使S参数仿真与片上螺旋电感参数吻合；

S3：建立片上键合线电感的物理模型，进行S参数仿真；

S4：建立片上键合线电感的RLC集总参数模型；

S5：通过EDA软件仿真，拟合片上键合线电感RLC集总参数模型里的元器件参数。

2.如权利要求1所述的一种用于高性能压控振荡器的片上键合线电感设计方法，其特征在于，所述工艺参数包括：硅基衬底电导率和金属走线电导率。

3.如权利要求1所述的一种用于高性能压控振荡器的片上键合线电感设计方法，其特征在于，所述步骤S1还包括以下子步骤：

S11. 在EDA软件中，根据工艺库文件参数，设置参数信息；

S12. 对工艺库中的三个电感进行仿真；

S13. 分别记录仿真的电感值和Q值，并与工艺库中的三个电感参数进行比对。

4.如权利要求1所述的一种用于高性能压控振荡器的片上键合线电感设计方法，其特征在于，步骤S3还包括：对键合线与金属走线粘接处进行形状建模。

5.如权利要求1所述的一种用于高性能压控振荡器的片上键合线电感设计方法，其特征在于，所述步骤S4还包括以下子步骤：S41. 将集总参数的元器件设置为可自动调节；

S42. 拟合集总参数模型仿真的电感值、Q值和片上键合线电感仿真出来的电感值、Q值，直到两者参数基本吻合。

6.如权利要求1所述的一种用于高性能压控振荡器的片上键合线电感设计方法，其特征在于，所述片上键合线电感的物理模型中，键合丝和顶层金属PAD交接处设置为圆形。

7.如权利要求1所述的一种用于高性能压控振荡器的片上键合线电感设计方法，其特征在于，所述片上键合线电感的集总参数模型中，PLUS端依次连接第一并联电路和电感Ls1；在MINUS端依次连接第二并联电路和电感Ls2；所述电感Ls1连接电感Ls2；PLUS端和MINUS端之间设置有耦合电容Cp；所述片上键合线电感的PLUS端与第一衬底之间设置有第一寄生电容，所述MINUS端与第二衬底之间设置有第二寄生电容，所述CT端与第三衬底之间设置有第三寄生电容，所述衬底和地线之间设置有并联的寄生电容和电阻。

8.如权利要求7所述的一种用于高性能压控振荡器的片上键合线电感设计方法，其特征在于，所述衬底和地线之间设置有并联的寄生电容和电阻。

9.如权利要求7所述的一种用于高性能压控振荡器的片上键合线电感设计方法，其特征在于，所述电感Ls1和电感Ls2之间存在相互作用，其互感系数为K；所述并联电路由第一电阻、第二电阻和电感组成，所述第一电阻连接电感，并与第二电阻并联。