[发明专利]一种双面柔性电路板的卷式制作方法及其制作的柔性电路板

权利要求书

1.一种双面柔性电路板的卷式制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤A：RTR双面前处理，对已制完线路的卷对卷基板进行RTR双面前处理，粗化及清洁卷对卷基板的两面电路层表面；

步骤B：RTR双面涂布PSPI及氮气预烘烤，将液态PSPI均匀涂布在卷对卷基板的两面电路层上，并对涂布有液态PSPI的卷对卷基板进行氮气预烘烤；

步骤C：RTR双面PSPI曝光，将卷对卷基板上的两面PSPI层进行曝光，将双面柔性电路板所需的两面绝缘保护图形层分别曝光转移到对应的PSPI层上；

步骤D：RTR双面PSPI显影，将经过曝光处理的卷对卷基板上的两面PSPI层进行显影处理，将两面绝缘保护图形层显影出；

步骤E：RTR双面氮气烘烤，将经过显影处理的卷对卷基板上的两面PSPI层进行氮气烘烤处理，将PSPI层固化成型。

2.如权利要求1所述的一种双面柔性电路板的卷式制作方法，其特征在于：步骤A中，所述前处理工艺为棕化处理或微蚀处理，微蚀量为0.7-1.5um。

3.如权利要求1所述的一种双面柔性电路板的卷式制作方法，其特征在于：步骤B中，涂布的PSPI层厚度为10-25um；烘烤温度为75-85℃，烘烤时间为10-20min。

4.如权利要求1所述的一种双面柔性电路板的卷式制作方法，其特征在于：步骤C中，采用21阶曝光尺，能量级为8-11阶；步骤D中，采用的显影液为Na2CO3或K2CO3，显影浓度1-1.2％，显影温度30±2℃，显影点为50-60％；步骤E中，烘烤温度为140-160℃，烘烤时间45-90min。

5.如权利要求1所述的一种双面柔性电路板的卷式制作方法，其特征在于，还包括：

步骤F，RTR双面喷砂，将步骤E得到的卷对卷基板的两面进行喷砂处理；

步骤G，RTS裁切及自动装蓝，将步骤F得到的卷对卷基板裁切成片状基板，将片状基板自动装入化金挂蓝中；以及

步骤H，化学镍金；将步骤G得到的装有片状基板的化金挂蓝放入化学镍金线进行化学镍金处理。

6.一种采用如权利要求1至5中任意一项所述的双面柔性电路板的卷式制作方法制作而成的柔性电路板。

7.如权利要求6所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板为LCM模组柔性电路板或CCM模组柔性电路板。

8.如权利要求6所述的一种柔性电路板，其特征在于，包括：一层PI基材层、两层电路层及两层PSIP层，两层电路层分别设置在PI基材层的两面，所述两层PSIP层分别涂布设置在两层电路层上，所述电路层由线路减成法或加成法制作得到。

9.如权利要求8所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述PI基材层的厚度为10-25μm；所述电路层的厚度为8-25μm；所述PSIP层的厚度为10-25μm。

10.如权利要求9所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述PI基材层的厚度为12±2μm或20±2μm；所述电路层的厚度为9±2μm；所述PSIP层的厚度为12±2μm或18±3μm。