[发明专利]FOSB的节拍式全自动充氮包装方法

说明书

本发明公开了一种FOSB的节拍式全自动充氮包装方法，所采用的装置包括移动模块、进料读ID工位、第一贴标工位、第一过渡工位、第一充氮工位、第二过渡工位、第二充氮工位、放干燥剂湿度卡工位、套袋工位、抽真空整形工位、缠胶带工位、第二贴标工位、下料过渡工位和下料工位，所述全自动包装方法以36秒为一个节拍，以节拍为顺序完成整个包装顺序。本发明的FOSB的节拍式全自动充氮包装方法能够完成混合包装流程，即完成“不充氮一层包装”、“不充氮二层包装”、“充氮一层包装”和“充氮二层包装”四种模式的随机混合排序包装流程，包装指令随着FOSB的在节拍1中读取的RFID进行下达，具有极高的适应性。

技术领域

本发明涉及前开式芯片包装盒的自动包装领域，更具体的说，尤其涉及一种FOSB的节拍式全自动充氮包装方法。

背景技术

晶圆指的是硅半导体集成电路所制成的硅芯片，由于其形状为圆形，故被称为晶圆，晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义上的晶圆基本上指的是单晶硅圆片，单晶归元片由普通硅砂垃制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一些列错失后支撑单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后就成了晶圆。随着集成电路制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增加，要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和清洁度，而为了实现晶圆表面的平整度、光滑度和清洁度，其运输过程中必然不能像普通设备一样随意包装，因此采用专用的晶圆包装盒就显得尤为必要。

前开式晶圆运输盒，简称FOSB(Front Opening Shipping Box)，即为一种专用于晶圆运输的包装盒。FOSB可保护、运输并存储晶圆，防止晶圆在运输的过程中发生摩擦或碰撞，为晶圆运输传输及储存时提供安全防护。FOSB的气密度很好，能够有效防止物质的产生。

现有的FOSB在存储运输前都需要进行包装操作，目前的晶圆包装基本都采用人工包装，整个包装过程包括包装袋整形并放入FOSB、对包装袋进行热真空热风、包装袋再整形、包装袋表面缠绕胶带和贴标签这五个步骤，整个过程基本上都是利用人工完成，人工包装的包装效率慢，包装节拍受到人工熟练度以及其他其他各种人为因素的影响；同时人工包装的质量不稳定，包装的质量参差不齐；人工包装在进行长时间包装时，容易产生人员疲劳，极易产生工伤、意外以及不可避免的损耗，比较容易浪费资源，提高整个包装的成本；人工包装时的工艺流程基本都是固定的，无法灵活修改包装工艺，想要修改整体工艺基本上需要对员工进行再次培训，从而浪费大量时间。

而相对于人工包装来说，对FOSB的全自动包装则具有包装效率更高、包装质量更加稳定、工艺修改灵活、极大降低人员和工具损失以及极大程度上降低开销成本的好处。然而现阶段只能找到普通的运输盒的自动包装装置，专用于FOSB的全自动包装装置几乎很难见到，而与普通的运输相比，FOSB因为其装有的圆晶要求更好的稳定性和气密性，所以对其包装也有很高的要求。

为了保证FOSB在运输时的稳定性和气密性，在对FOSB进行包装时，根据运输距离、运输方式和存储方式的不同，有时需要进行单层包装，有时需要进行双层包装，有时需要进行充氮包装，有时需要进行不冲氮包装，综合起来，对FOSB进行包装通常存在五种模式：不充氮一层包装、不充氮二层包装、充氮一层包装、充氮二层包装和混合包装。混合包装指的是同一批次的FOSB需要按照需求进行前四种模式的包装，即同一批FOSB部分需要进行不充氮一层包装，部分需要进行不充氮二层包装，部分需要进行充氮一层包装，部分需要进行充氮二层包装。