[发明专利]一种金属/含硫镍复合材料及其制备方法与应用在审
申请号: | 202011435477.4 | 申请日: | 2020-12-07 |
公开(公告)号: | CN112593273A | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 曾志翔 | 申请(专利权)人: | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
主分类号: | C25D17/10 | 分类号: | C25D17/10;C25D3/12 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王茹;王锋 |
地址: | 315201 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 含硫镍 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种金属/含硫镍复合材料的制备方法,其特征在于包括:
至少使阳极、阴极与电镀液共同构建电化学反应体系,其中,所述阴极采用金属丝和/或金属薄片,所述电镀液为至少包含镍盐、携硫剂、缓冲剂和水的混合液;
使所述电化学反应体系通电进行电镀,从而获得内层为金属、外层为含硫镍材料的含金属/含硫镍复合材料。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述金属丝或金属薄片的材质包括镍、镍合金、不锈钢、钛合金中的任意一种或两种以上的组合,优选为镍和/或镍合金;
和/或,所述金属丝为长条状,所述金属丝的长径比为1:1~200:1,优选为20:1~100:1;
和/或,所述金属丝的截面形状包括圆形、方形或三角形,优选为圆形;
和/或,所述金属丝的直径为0.1mm~1mm;
和/或,所述金属薄片的厚度为0.1mm~3mm,优选为0.1mm~0.5mm,尤其优选为0.3mm~0.5mm;
和/或,所述金属薄片的面积与厚度比为10:1~10000000:1,优选为1000:1~10000000:1。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述镍盐包括硫酸镍和/或氯化镍;
和/或,所述携硫剂为具有还原性的含硫有机化合物,优选包括苯亚磺酸钠、苯酰磺酸、苯磺酸、乙撑硫脲、苯甲酰磺酰亚胺中的任意一种或两种以上的组合;
和/或,所述缓冲剂包括硼酸和/或硼酸钠;
和/或,所述电镀液还包括表面活性剂,所述表面活性剂选自能够使水表面张力降低至50mN/m以下的有机化合物,优选为2-乙基己基硫酸钠、乙基己基硫酸钠、十二烷基硫酸钠、聚氧乙烯烷基酚醚硫酸钠、二十二烷基三甲基氯化铵、月桂基磺化琥珀酸单酯二钠中的任意一种或两种以上的组合。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于:所述电镀液中硫酸镍的浓度为200~400g/L,优选为250~300g/L,氯化镍的浓度为20~50g/L,优选为30~40g/L,携硫剂的浓度为5mg/L~50g/L,缓冲剂的浓度为20~40g/L,表面活性剂的浓度为0.05~2g/L。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述电镀采用的工艺条件包括:所述电镀液的pH值为3~6,优选为4~4.5,尤其优选为4~4.2,所述电镀液的温度为40~70℃,优选为40~65℃,尤其优选为60~65℃,电镀时间为5~7天,且阴极的电流密度与电镀时间的关系满足:A=t·70mA/dm2,其中,A为电流密度,t为电镀时间。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于还包括:在进行电镀之前,先对所述金属丝和/或金属薄片进行预处理;
优选的,所述预处理包括:
提供包含碱性溶液和表面活性剂的混合溶液;
将所述金属丝和/或金属薄片置于所述混合溶液中,并于40℃~70℃优选为60℃~70℃下清洗3min~10min;
优选的,所述表面活性剂包括十二烷基硫酸钠;优选的,所述混合溶液中表面活性剂的浓度为0.5g/l~10g/l;优选的,所述碱性溶液包括氢氧化钠/或氢氧化钾溶液;
优选的,所述制备方法还包括:在完成所述预处理后,将所获金属丝和/或金属薄片置于酸性溶液中,至少用以去除表面的氧化膜;优选的,所述酸性溶液包括硫酸溶液。
7.由权利要求1-6中任一项所述方法制备的金属/含硫镍复合材料,其包括作为内层的金属层,以及覆设于所述金属层表面的含硫镍材料;
优选的,所述含硫镍材料中硫的含量为0.005wt%~0.5wt%,优选为0.010wt%~0.05wt%;
优选的,所述金属/含硫镍复合材料中金属丝和/或金属薄片的含量为0.01wt%~20wt%,优选为0.01wt%~1wt%;
优选的,所述金属/含硫镍复合材料为棒状或块状结构。
8.权利要求7所述的金属/含硫镍复合材料于制备电镀镍阳极中的应用。
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