[发明专利]叠孔电路板及其制备方法

说明书

本申请提供一种叠孔电路板及其制备方法。上述的叠孔电路板的制备方法包括以下步骤：对内层电路板板材进行钻孔操作，并对钻孔进行沉铜处理，沉铜后进行第一次电晕处理操作，得到待塞孔内层电路板；对待塞孔内层电路板进行树脂塞孔操作，将线路嵌入树脂中，得到树脂塞孔层电路板；对外层电路板板材进行控深孔操作，得到待填充盲孔；对待填充盲孔进行除胶处理操作，完成除胶后进行填铜浆操作，将线路嵌入铜浆中，得到盲孔层电路板；对树脂塞孔层电路板的表面进行第二次电晕处理操作，得到待压合电路板；将盲孔层电路板与待压合电路板进行压合操作，得到叠孔电路板。上述叠孔电路板的制备方法能够增强叠孔之间结合力、提升对电镀盖帽保护作用。

技术领域

本发明涉及印刷电路板制作技术领域，特别是涉及一种叠孔电路板及其制备方法。

背景技术

随着3G、智能手机和平板电脑等消费类电子产品的飞速发展，推动PCB技术不断向更高布线密度方向发展，同时也要求PCB设计具有小型化、轻薄化和高可靠性等。因此，传统的盲孔设计，如交错孔、跨层等已无法满足要求，其局限性主要表现在空间节约、制作难度和可靠性等方面，唯有叠孔设计可满足要求。而树脂塞孔法是实现盲孔与盲孔互连的常用方法，同时使用树脂将内层HDI的埋孔塞住，然后再进行压合。这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。

但是，在叠孔过程中，盲孔与通孔压合处的位置由于树脂和铜的结合力不足，很容易爆板，产生分离问题。此外，树脂塞孔能够对电路板通孔起到保护作用，避免在电路板压合过程中通孔处出现变形和孔铜壁断裂等问题，但在塞孔或叠孔过程中有机物的残留，容易造成树脂塞孔后电镀盖帽分离，从而使叠孔电路板出现阻值异常问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够增强叠孔之间结合力、提升对电镀盖帽保护作用的叠孔电路板及其制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种叠孔电路板的制备方法，包括以下步骤：

对内层电路板板材进行钻孔操作，并对所述钻孔进行沉铜处理，得到待塞树脂孔；

对所述待塞树脂孔进行第一次电晕处理操作，得到待塞孔内层电路板；

对所述待塞孔内层电路板进行树脂塞孔操作，将线路嵌入所述树脂中，得到树脂塞孔层电路板；

对外层电路板板材进行控深孔操作，得到待填充盲孔；

对所述待填充盲孔进行除胶处理操作，得到待填充孔外层电路板；

对所述待填充孔外层电路板进行填铜浆操作，将线路嵌入所述铜浆中，得到盲孔层电路板；

对所述树脂塞孔层电路板的表面进行第二次电晕处理操作，得到待压合电路板；

将所述盲孔层电路板与所述待压合电路板进行压合操作，得到所述叠孔电路板。

在其中一个实施例中，所述钻孔操作包括钻埋孔、通孔及定位孔。

在其中一个实施例中，在对内层电路板板材进行钻孔操作，并对所述钻孔进行沉铜处理之前，还包括以下步骤：

对所述钻孔进行抗镀干膜操作。

在其中一个实施例中，所述第一次电晕处理操作中的电压为8000V～10000V。

在其中一个实施例中，所述第一次电晕处理操作中的电极间距为1mm～1.5mm。

在其中一个实施例中，所述第一次电晕处理操作中的放电功率为400W～600W。

在其中一个实施例中，所述第一次电晕处理操作中的线速度为1.0m/mim～2.0m/mim。