[发明专利]一种具有预导正装置的激光切割机导正系统有效
申请号: | 202011436385.8 | 申请日: | 2020-12-11 |
公开(公告)号: | CN112222644B | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 余德山 | 申请(专利权)人: | 苏州创轩激光科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23P23/00;B23K26/02;B23K26/70 |
代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 袁瑞红 |
地址: | 215168 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 导正 装置 激光 切割机 系统 | ||
本发明提供一种具有预导正装置的激光切割机导正系统,包括预导正装置、分布设置在切割平台两侧的N个导正机构、安装在切割平台下料端部的前定位装置和处理装置;所述预导正装置包括侧导正机构和导引机构;所述侧导正机构包括预导正框架,以及安装在预导正框架两侧做相对或相向运动的导正轮单元;所述导正轮单元用于对进入预导正框架的待切割工料进行预导正处理。本发明通过对整平机整平后的工料进行预导正,使工料以较小的偏离角度进入切割平台,再通过导正机构和前定位装置对待切割工料进行导正和定位处理,对切割平台上的待切割工料进行精确定位,使激光切割机能够根据待切割工料的形状调整切割路径,尽可能减少废料产生量。
技术领域
本发明涉及激光切割机领域,具体而言涉及一种具有预导正装置的激光切割机导正系统。
背景技术
目前存在激光切割系统,对工料进行整平处理后,再将工料传递至切割平台进行切割。用于整平处理的整平机和用于切割的激光切割机是两个独立的设备,两者之间通常只能靠调整摆放位置来尽可能地控制工料送料精度。但这种精度是很低的,经常需要人工去调整。因此,有研究人员提出,在切割平台两侧安装导正机构以使切割平台上的工料导正后再执行切割工序,并且通常会预留一定量的余裕工料,避免误差过大导致切割处理失败。
但这种方式仍然存在以下问题:第一,在某些情形下,如工件宽度较大或整平机处理时导致工料错位较为严重时,工料传送至切割平台时已经超出导正机构的导正范围,仍需要人工进行处理。第二,对于这部分余裕工料,在切割完成后会视为切割废料直接废弃。当切割量较大时,造成了大批工料浪费。并且,由于这部分工料面积较小,也难以再做他用。
发明内容
本发明目的在于提供一种具有预导正装置的激光切割机导正系统,对整平机整平后的工料进行预导正,使工料以较小的偏离角度进入切割平台,再通过导正机构和前定位装置对待切割工料进行导正和定位处理,对切割平台上的待切割工料进行精确定位,使激光切割机能够根据待切割工料的形状调整切割路径,尽可能减少废料产生量。
为达成上述目的,本发明提出具有预导正装置的激光切割机导正系统,所述激光切割机包括切割平台和整平机;所述切割平台包括一定量平行设置的导辊,待切割工料借助导辊自切割平台的上料端部向与之相对的下料端部移动;所述整平机位于切割平台上料端部外侧,用于将待切割工料整平后传输至切割平台;
所述导正系统包括位于整平机和切割平台之间的预导正装置、分布设置在切割平台两侧的N个导正机构、安装在切割平台下料端部的前定位装置和处理装置;
所述预导正装置用于对整平机整平后的工料进行预导正,包括侧导正机构和导引机构;所述侧导正机构包括预导正框架,以及安装在预导正框架两侧做相对或相向运动的导正轮单元;所述导正轮单元用于对进入预导正框架的待切割工料进行预导正处理;所述导引机构位于侧导正机构和切割平台之间,用于将经导正轮单元导正处理后的工料导引至切割平台上料端部。
进一步地,所述预导正框架包括框体、直线导轨和托辊;所述框体的横截面呈长方形,所述托辊位于框体临近切割平台的一侧,用于支撑框体外的工料;所述直线导轨位于框体分别与整平机和导引机构相接的两条相对长边上;所述导正轮单元安装在框体内,沿直线导轨做相对或相向运动。
进一步地,所述导正轮单元包括两个导正轮支撑架、若干个导正轮、两个手轮和两个丝杆;
所述两个丝杆分别穿过框体的两条相对短边,与位于框体短边外侧的两个手轮连接;所述两个导正轮支撑架安装在直线导轨两端,通过临近的丝杆与对应的手轮连接,在手轮的作用下沿直线导轨做相对或相向移动。
进一步地,所述导引机构包括导引平台和若干个分布在导引平台上的万向轮。
进一步地,所述导引平台临近切割平台的一端上方设置有限位装置。
进一步地,所述前定位装置包括M个定位气缸,所述M个定位气缸均匀分布在下料端部上,M个定位气缸的连线为一直线且垂直于待切割工料的移动方向;
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