[发明专利]一种功率器件散热结构及逆变器在审
| 申请号： | 202011438691.5 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112490207A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 赵龙;鹿明星;李爱刚;朱卫华 | 申请（专利权）人： | 上能电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;H02M7/00;H02S40/32 |
| 代理公司： | 深圳盛德大业知识产权代理事务所(普通合伙) 44333 | 代理人： | 贾振勇 |
| 地址： | 214174 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 器件 散热 结构 逆变器 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率器件散热结构，其特征在于，包括：
散热器、所述散热器的至少两侧均间隔设有多个单管封装的功率器件，所述散热器和所述功率器件之间设有陶瓷基片，所述散热器的底部设有风冷装置，用于带走从多个所述功率器件导入所述散热器的热量。
2.如权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于，
所述散热器包括，两相对设置的基板，两个所述基板之间设有多个散热齿片，所述基板的外侧压接有所述功率器件。
3.如权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于，
所述陶瓷基片和所述功率器件通过弹性刚片连接。
4.如权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于，
所述功率器件采用T0247封装或T0220封装。
5.如权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于，
所述陶瓷基片为氧化铝材质或氮化硅材质。
6.如权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于，
所述陶瓷基片的两侧均涂有导热硅脂。
7.如权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于，
所述功率器件上还粘贴有用于测量所述功率器件温度的温度传感器。
8.如权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于，
还包括报警装置，用于当所述功率器件的温度在预设时间内上升的频率大于预设阈值时，输出告警保护信号。
9.一种逆变器，其特征在于，
包括权利要求1至8任一所述的功率器件散热结构。
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