[发明专利]一种基于物联网的PCB板组装检测系统

权利要求书

1.一种基于物联网的PCB板组装检测系统，其特征在于，包括数据采集模块、数据处理模块、数据分析模块、标记模块、预警模块和数据传输模块；

所述数据采集模块用于采集组装的PCB板的数据信息，该数据信息包括PCB板的类型信息、尺寸信息和坐标信息；其中，尺寸信息包含PCB板长度数据、PCB板宽度数据和PCB板高度数据，坐标信息包含PCB板体坐标数据和PCB板面位置数据；将数据信息通过数据传输模块发送至数据处理模块；

所述数据处理模块用于接收数据信息并进行处理，得到数据处理信息，并将数据处理信息发送至数据分析模块；其中，数据处理信息包含标记的类型信息、尺寸信息、坐标信息、类型预设值、坐标预设值、检测值和检测数据；

所述数据分析模块用于接收数据处理信息并进行分析，得到数据分析信息，具体的分析步骤包括：

步骤一：获取数据处理信息中的检测值，计算检测值与预设的标准检测阈值之间的差值，若差值为零，则生成第一分析信号；若差值不为零，则生成第二分析信号；第一分析信号和第二分析信号构成检测分析数据；

步骤二：获取数据处理信息中的检测数据，对检测数据进行分析；

步骤三：若检测数据中包含有第二对比值，将占比分析数据与预设的标准占比阈值进行对比，若占比分析数据中的第一占比系数或第二占比系数不大于标准占比阈值，则生成第一占比分析信号；若占比分析数据中的第一占比系数或第二占比系数大于标准占比阈值，则生成第二占比分析信号；若干个第一占比分析信号和第二占比分析信号构成占比分析数据；

步骤四：将检测分析数据和占比分析数据组合，得到数据分析信息，并将数据分析信息通过数据传输模块发送至标记模块；

所述数据传输模块用于将各个模块之间的数据进行传输。

2.根据权利要求1所述的一种基于物联网的PCB板组装检测系统，其特征在于，所述数据处理模块用于接收数据信息并进行处理，得到数据处理信息，具体的步骤包括：

S21：获取数据信息中的类型信息、尺寸信息和坐标信息，并将类型信息标记为Li，i＝1，2...n；将尺寸信息标记为Ci，i＝1，2...n；将坐标信息标记为；Zi，i＝1，2...n；

S22：获取尺寸信息中的PCB板长度数据、PCB板宽度数据和PCB板高度数据，并将PCB板长度数据标记为LCi，i＝1，2...n；将PCB板宽度数据标记为LKi，i＝1，2...n；将PCB板高度数据标记为LGi，i＝1，2...n；

S23：获取坐标信息中的PCB板体坐标数据和PCB板面位置数据，并将PCB板体坐标数据标记为ZWi，i＝1，2...n；将PCB板面位置数据ZMi，i＝1，2...n；

S24：设定PCB板的类型信息对应一个类型预设值li，i＝1，2...n，设定PCB板体坐标数据对应一个坐标预设值zi，i＝1，2...n；

S25：将类型信息、PCB板长度数据、PCB板宽度数据、PCB板高度数据和PCB板体坐标数据进行归一化处理并取其数值；

S26：利用公式获取PCB板的检测值Q_bi；

其中，α_i表示为预设的不同类型修正因子，β1表示为预设的PCB板长度比例系数，β2表示为预设的PCB板宽度比例系数，β3表示为预设的PCB板高度比例系数，且β1＞β2＞β3，LC0表示为预设的标准PCB板长度，LK0表示为预设的标准PCB板宽度，LG0表示为预设的标准PCB板高度，χ表示为预设的PCB板坐标修正因子；

S27：利用PCB板面位置数据对PCB板进行检测，得到检测数据；

S28：将标记的类型信息、尺寸信息、坐标信息、类型预设值、坐标预设值、检测值和检测数据分类组合，得到数据处理信息。