[发明专利]一种晶圆级真空键合装置

权利要求书

1.一种晶圆级真空键合装置，其特征在于，包括真空抽取装置(3)、真空室(1)、控制柜(6)、升降装置、封接装置(2)和发热平台(13)，所述封接装置(2)包括封接装置上部和封接装置下部，所述封接装置(2)安装在所述真空室(1)内，所述真空室(1)与所述真空抽取装置(3)连接，所述升降装置安装在所述真空室(1)上，所述发热平台(13)安装在所述封接装置下部上，所述封接装置上部通过所述升降装置与所述封接装置下部连接，所述封接装置(2)、所述真空抽取装置(3)和所述升降装置均与所述控制柜(6)内的控制器电连接。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆级真空键合装置，其特征在于，还包括热管(30)和测温热电偶(31)，多路所述热管(30)穿设于所述发热平台(13)内部，所述测温热电偶(31)安装在所述发热平台(13)内部，所述测温热电偶(31)和所述热管(30)电连接，所述测温热电偶(31)和所述热管(30)均与所述控制柜(6)内的控制器电连接。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆级真空键合装置，其特征在于，还包括多芯电极(7)，所述多芯电极(7)固定在所述真空室(1)的底板上，多路所述热管(30)通过所述多芯电极(7)与所述控制柜(6)内的控制器电连接，所述测温热电偶(31)通过所述多芯电极(7)与所述控制柜(6)内的控制器电连接。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆级真空键合装置，其特征在于，所述升降装置包括电机(26)、第一皮带轮(23)、第二皮带轮(25)、皮带(24)、大齿轮(9)、小齿轮(16)、传动杆(17)、丝杠(28)、丝杠螺母(27)、锁紧螺母、直线导轨(20)、直线滑块(15)和支筒(19)组成，所述电机(26)、所述第一皮带轮(23)、所述第二皮带轮(25)和所述皮带(24)均设置于所述真空室(1)下方，所述大齿轮(9)、所述小齿轮(16)、所述传动杆(17)、所述丝杠(28)、所述丝杠螺母(27)、所述直线导轨(20)、所述直线滑块(15)和所述支筒(19)均设置于所述真空室(1)内部，所述传动杆(17)通过联轴器与所述第二皮带轮(25)连接，所述第二皮带轮(25)通过所述皮带(24)与所述第一皮带轮(23)连接，所述电机(26)与所述第一皮带轮(23)通过联轴器连接，所述传动杆(17)下端部与所述封接装置下部转动连接，所述传动杆(17)上端部与所述封接装置(2)上端部转动连接，所述传动杆(17)上套设有所述大齿轮(9)，所述支筒(19)通过螺栓与所述封接装置下部连接，所述丝杠(28)下端部通过所述丝杠螺母(27)与所述支筒(19)转动连接，所述丝杠螺母(27)与所述支筒(19)通过螺栓连接，所述丝杠(28)下端部通过所述丝杠螺母(27)与所述支筒(19)转动连接，所述丝杠(28)上端部与所述封接装置上部转动连接，所述丝杠(28)上固定有所述小齿轮(16)，所述大齿轮(9)与所述小齿轮(16)啮合，所述直线滑块(15)与所述直线导轨(20)滑动连接，所述直线滑块(15)通过螺栓与所述封接装置上部连接，所述直线导轨(20)通过螺栓与所述封接装置下部连接，所述电机(26)与所述控制柜(6)内的控制器电连接。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆级真空键合装置，其特征在于，所述封接装置上部包括上压板(10)、上反射屏(14)、连接板(22)、套筒(29)和顶针(11)，所述套筒(29)与所述传动杆(17)转动连接，所述连接板(22)一端与所述套筒(29)连接，所述连接板(22)的另一端使用螺栓连接固定在所述上压板(10)上方，所述上压板(10)下方安装有所述上反射屏(14)，所述上反设屏下方安装有所述顶针(11)，所述直线滑块(15)与所述上压板(10)通过螺栓连接，所述丝杠(28)上端部与所述上压板(10)转动连接，所述传动杆(17)下端部与所述封接装置下部转动连接。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆级真空键合装置，其特征在于，所述封接装置下部包括下反射屏(12)和台板(21)，所述下反射屏(12)安装在所述台板(21)的上端面上，所述发热平台(13)安装在所述下反射屏(12)上，所述直线导轨(20)与所述台板(21)通过螺栓连接，所述传动杆(17)下端部与所述台板(21)转动连接。