[发明专利]电晕阻焊电路板及其制备方法

说明书

本申请提供一种电晕阻焊电路板及其制备方法。上述的电晕阻焊电路板的制备方法包括以下步骤：对电路板的板材进行预处理操作；对电路板的板材进行电晕处理操作，得到电晕电路板的板材；对电晕电路板的板材进行阻焊喷涂操作，得到阻焊电路板的板材；将阻焊电路板的板材进行曝光、显影操作；将完成曝光、显影操作后的阻焊电路板的板材进行烘烤操作，得到电晕阻焊电路板。上述的电晕阻焊电路板的制备方法能够有效增强电路板的板材与油墨结合力、提高阻焊效率。

技术领域

本发明涉及印刷电路板制作技术领域，特别是涉及一种电晕阻焊电路板及其制备方法。

背景技术

随着5G通信载波频率提高，波长变短，信号覆盖范围变小，这就需要增加更多的基站、天线等设备，预计5G时代基站等设备的数量是4G时代的10倍以上，同时手机等智能终端也需要更换才能享受5G网络所带来的新体验。到2022年，全球5G移动通信基站的投资规模有望达到150亿美元，国内有望达到50亿美元，这将给印刷电路板(Printed CircuitBoard，简称PCB)行业带来爆发式的增长。5G设备在PCB材料选择上，主要以聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene，简称PTFE)或陶瓷料为主。PTFE材料是一种高频材料，此基材有优良的电性能，良好的化学稳定性，而且电源信号频率加在基材上的损失非常小，同时，PTFE材料还是一种高分子材料，它是目前氟塑料中最先进的一种，应用最广泛，产量最大，约占氟塑料的85％-90％。PTFE的化学结构式为(-CF2-CF2-)n,它是以碳原子链为骨架，周围被氟原子包围的结构。由极强的C-F键(键能485.3KJ/mol)和氟原子所强化的C-C键组成的一种线性高分子，表面能极低，临界表面张力一般只有31-34达因/厘米，结晶度大，可以以-180℃至250℃范围连续长期使用，即使在高温下，也不发生不任何反应。

但是，PTFE材料在阻焊生产过程中，PTFE材料容易受到碰撞，碰撞那个后PTFE材料表面会发生微妙变化，常常在阻焊时出现甩油问题，从而影响电路板的质量。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够增强电路板的板材与油墨结合力、提高阻焊效率的电晕阻焊电路板及其制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种电晕阻焊电路板的制备方法，包括以下步骤：

对电路板的板材进行预处理操作；

对所述电路板的板材进行电晕处理操作，得到电晕电路板的板材；

对所述电晕电路板的板材进行阻焊喷涂操作，得到阻焊电路板的板材；

将所述阻焊电路板的板材进行曝光和显影操作；

将完成曝光、显影操作后的所述阻焊电路板的板材进行烘烤操作，得到所述电晕阻焊电路板。

在其中一个实施例中，所述电路板的板材的材料为PTFE板料、陶瓷板料或FR4板料。

在其中一个实施例中，所述电晕处理操作中所述电路板的板材的线速度为1.5m/min～3.0m/min。

在其中一个实施例中，所述电晕处理操作中的放电功率为200W～1200W。

在其中一个实施例中，所述电晕处理操作中的放电间隙为1mm～2mm。

在其中一个实施例中，在对所述电晕电路板的板材进行阻焊喷涂操作之后，在将所述阻焊电路板的板材进行曝光、显影操作之前，还包括以下步骤：

将所述阻焊电路板的板材静置25分钟～30分钟。

在其中一个实施例中，所述烘烤操作中包括依次在第一预设温度中烘烤1小时、在第二预设温度中烘烤30分钟和在第三预设温度中烘烤30分钟。