[发明专利]磁钢组件粘接工装及粘接方法在审
申请号: | 202011440789.4 | 申请日: | 2020-12-11 |
公开(公告)号: | CN114623133A | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 田丽;范国军;赵彦坡 | 申请(专利权)人: | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
主分类号: | F16B11/00 | 分类号: | F16B11/00;B25B11/00;H02K15/03 |
代理公司: | 北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726 | 代理人: | 王献茹 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 磁钢 组件 工装 方法 | ||
1.一种磁钢组件粘接工装,所述磁钢组件包括外环(910)、内环(920)以及设置于两者之间且沿圆周方向均匀排列的多个磁钢(930),其特征在于,所述磁钢组件粘接工装包括:
底座(100),所述底座(100)包括基准板(110)和安装轴(120),所述安装轴(120)垂直设置于所述基准板(110)的基准面,所述外环(910)和所述内环(920)均能够活动套装于所述安装轴(120);
多个占位件(400),所述占位件(400)与所述磁钢(930)结构和数量均相同,在粘接所述磁钢组件时,将所述占位件(400)置于所述外环(910)和所述内环(920)之间以占位;以及
压板(300),所述压板(300)连接于所述底座(100)且能够绕所述安装轴(120)的轴线转动,所述压板(300)用于限制所述占位件(400)或所述磁钢(930)脱离所述外环(910)与所述内环(920)之间的空间;所述压板(300)设置有缺口(310),所述缺口(310)与所述占位件(400)匹配,通过所述缺口(310)能够取出所述占位件(400)以及将所述磁钢(930)放入所述外环(910)与所述内环(920)之间的空位。
2.根据权利要求1所述的磁钢组件粘接工装,其特征在于,所述磁钢组件粘接工装还包括第一紧固件(500),所述安装轴(120)设置有沿其轴向延伸的固定孔(121),所述第一紧固件(500)固定于所述固定孔(121)后能够限制所述压板(300)朝远离所述基准板(110)的方向脱离所述安装轴(120)。
3.根据权利要求1或2所述的磁钢组件粘接工装,其特征在于,所述磁钢组件粘接工装还包括多个压紧件(700),所述压板(300)还设置有多个第一通孔(320),所述压紧件(700)穿过所述第一通孔(320)能够压紧所述磁钢(930)。
4.根据权利要求3所述的磁钢组件粘接工装,其特征在于,所述磁钢组件粘接工装还包括辅助件(600),所述辅助件(600)能够可拆卸地连接于所述压板(300),所述辅助件(600)设置有所述第一通孔(320),所述压紧件(700)穿过所述辅助件(600)上的所述第一通孔(320)能够压紧与所述缺口(310)相对的所述磁钢(930)。
5.根据权利要求1或2所述的磁钢组件粘接工装,其特征在于,所述磁钢组件粘接工装还包括托板(200),所述托板(200)呈环形,且所述托板(200)的内径小于所述安装轴(120)的外径。
6.根据权利要求5所述的磁钢组件粘接工装,其特征在于,所述基准板(110)设置有至少一个第二通孔(111),所述第二通孔(111)的轴线与所述安装轴(120)的轴线平行;
所述磁钢组件粘接工装还包括顶出件,所述顶出件能够穿过所述第二通孔(111)将所述托板(200)以及所述托板(200)上的磁钢组件顶至脱离所述基准板(110)的基准面。
7.根据权利要求1或2所述的磁钢组件粘接工装,其特征在于,所述占位件(400)设置有螺纹孔(410),所述螺纹孔(410)设置于所述占位件(400)用于与所述缺口(310)相对的表面。
8.一种磁钢组件粘接方法,其特征在于,包括:
将内环(920)、外环(910)套装于底座(100)的安装轴(120),并将与磁钢(930)相同数量的占位件(400)置于外环(910)和内环(920)之间;
将压板(300)置于占位件(400)的上方并使压板(300)的缺口(310)对准其中一个占位件(400),连接压板(300)与底座(100),以限制占位件(400)脱离外环(910)与内环(920)之间的空间;
使用涂好粘接剂的磁钢(930)替换压板(300)的缺口(310)所对的占位件(400);
旋转压板(300)并使其缺口(310)对准下一个占位件(400),重复上一步骤,直至所有占位件(400)都被替换成磁钢(930);
待粘接剂固化后,取出磁钢组件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京华卓精科科技股份有限公司,未经北京华卓精科科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011440789.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种降糖营养膏及其制备方法
- 下一篇:放大器装置