[发明专利]一种金箔制造方法

权利要求书

1.一种金箔制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将金原料置于王水中进行溶解，并通过冲洗过滤得到金水；

S2、将金水加入到电解液中，采用电解方式将金离子附着在阴极的铜箔底材上，并形成金箔层；

S3、取出附着有金箔层的铜箔底材，并通过硝酸或者硫酸对铜箔底材进行剥离，得到金箔。

2.如权利要求1所述的一种金箔制造方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括：

S11、通过压片设备将金原料压合成一定厚度的金薄片；

S12、对压合成的金薄片进行裁剪；

S13、将裁剪后的金薄片置于王水中进行溶解，然后通过冲洗过滤得到金水。

3.如权利要求2所述的一种金箔制造方法，其特征在于，所述步骤S13具体包括：

S131、将金薄片转入到反应釜中，在反应釜中加入王水，在60-100℃水浴反应温度下，水浴反应时间1-3H；

S132、待金薄片反应完全后，加入相应体积的超纯水，自然冷却1-3H；

S133、冷却后，在反应釜中加入浓氨水将溶液的pH值调整至8-10，出现黄色沉淀；

S134、将中和后的溶液取出，在真空抽滤条件下清洗抽滤1-3次，清洗残留在沉淀中的离子物质，得到黄色沉淀；

S135、将黄色沉淀转移到恒温65-75℃的络合液中，搅拌将其溶解，冷却后得到所需金水。

4.如权利要求1所述的一种金箔制造方法，其特征在于，在步骤S2中所述铜箔底材的最大宽幅为50CM。

5.如权利要求1所述的一种金箔制造方法，其特征在于，在步骤S2中，通过控制电流大小以及电解时间来控制金离子附着在铜箔上的厚度；所述电解液中的电流密度为0.05-0.2ASD，电解时间30-60min，可得到厚度为1-3μm的金箔层。

6.如权利要求1所述的一种金箔制造方法，其特征在于，所述步骤S3具体包括：

S31、将附着有金箔层的铜箔底材取出，并通过分切设备对其进行分切；

S32、将分切后的带有金箔层的铜箔底材置于硝酸或硫酸中对铜箔底材进行剥离，得到金箔。

7.如权利要求6所述的一种金箔制造方法，其特征在于，所述金箔底材的一侧面上贴附有屏蔽膜，所述金箔层附着在所述铜箔底材的另一侧面上。

8.如权利要求1至7任一项所述的一种金箔制造方法，其特征在于，所述金原料的纯度为99.99％。