[发明专利]冷却装置

说明书

公开一种冷却装置，该冷却装置配备有密闭循环的冷却通道和加热通道。所述冷却装置中，所述冷却通道通过填充到冷却箱的低温冷却流体依次循环于低温用泵和制造设备而构成，所述加热通道通过填充到加热箱的高温冷却流体依次循环于高温用泵和所述制造设备而构成，并且配备有分别通过配管连接于所述冷却箱和所述加热箱的缓冲箱，所述缓冲箱中具有由来自所述冷却箱和所述加热箱的低温冷却流体及高温冷却流体混合而形成热平衡的中温冷却流体。

技术领域

本发明涉及一种冷却装置，尤其涉及一种配备有可密闭循环的冷却通道和加热通道的冷却装置。

背景技术

在半导体或显示面板制造工艺中，通常是将热介质的温度维持为恒定而提供，然而最近随着制造工艺的多样化且对控制的要求变高，需要能够将热介质使用于多样的温度区段，并且还需要如下温度控制装置：除了将热介质的温度维持为恒定而提供以外，还能够应对急剧的变更。

图1表示现有的冷却装置。

冷却装置10和制造设备(例如，半导体装置20)之间独立地构成冷却通道100和加热通道200，从而冷却流体进行循环。

冷却通道100利用冷却箱110和低温用泵120构成，加热通道200利用加热箱210和高温用泵220构成，冷却箱110和加热箱210通过水位调节配管150彼此连接。

填充到冷却箱110的低温冷却流体借由低温用泵120而环路循环于经由半导体装置20的冷却通道100，填充到加热箱210的高温冷却流体被加热器(未示出)加热且借由高温用泵220而环路循环于经由半导体装置20的加热通道200。

半导体装置20接收低温和高温的冷却流体而混合使用，并且冷却流体根据半导体装置20的温度变换系统而回收到冷却箱110和加热箱210。

在此过程中，在因从半导体装置20通过各个通道100、200的冷却流体的回收量的差异而在冷却箱110和加热箱210之间发生水位不均衡的情况下，将通过水位调节配管150彼此补充冷却流体。

但是在这样的结构中，在彼此补充冷却流体的情况下，由于温度偏差大，因此存在负荷较大地作用于各个箱本身的问题。

并且，在各个箱内部的冷却流体的水位低于水位调节配管的情况下，具有发生水位不均衡的风险。

并且，加热箱因高温的冷却流体而存在蒸发量增加的问题。

并且，各个箱为了维持压力而设置排气口(vent)114、214，其中，通过设置于冷却箱的排气口114而流入的水分因第一次冷却流体而发生结冰，从而降低冷却装置的制冷能力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种从根本上改善冷却箱与加热箱之间的水位不均衡的半导体冷却装置。

本发明的另一目的在于提供一种半导体冷却装置，该半导体冷却装置在根据水位不均衡而补充冷却流体时减少温度偏差，从而能够减少施加于各个箱的负荷。

本发明的另一目的在于提供一种能够以低电力运行且能够节减维修费用的半导体冷却装置。

上述的目的借由如下的冷却装置而达成，将来自冷却装置的冷却通道(coolingchannel)和加热通道(heating channel)的热介质独立地或混合而供应到制造设备，所述冷却通道通过填充到冷却箱的低温冷却流体依次循环于低温用泵和所述制造设备而构成，所述加热通道通过填充到加热箱的高温冷却流体依次循环于高温用泵和所述制造设备而构成，配备有分别通过配管连接于所述冷却箱和所述加热箱的缓冲箱，所述缓冲箱中具有由来自所述冷却箱和所述加热箱的低温冷却流体及高温冷却流体混合而形成热平衡的中温冷却流体。

优选地，在连接所述冷却箱和所述加热箱中的每一个与所述缓冲箱的线路上分别设置有空气排出电子阀，从而能够将在所述冷却箱和所述加热箱中产生的空气排出到所述缓冲箱。